अलौह धातुओं और स्टील से बने भागों को निकल के साथ कवर करने से जंग प्रक्रियाओं और यांत्रिक पहनने के लिए उनका प्रतिरोध बढ़ जाता है। घर पर निकल चढ़ाना सभी के लिए उपलब्ध है और यह सरल तकनीक की विशेषता है।

1 धातु की सतहों का निकल चढ़ाना - प्रौद्योगिकी की मूल बातें

निकल चढ़ाना में वर्कपीस की सतह पर एक पतली निकल कोटिंग लागू होती है, जिसकी मोटाई, एक नियम के रूप में, 1-50 माइक्रोन है। उनकी रक्षा के लिए या निकल-प्लेटेड सतह की एक विशेषता (मैट ब्लैक या चमकदार) उपस्थिति प्राप्त करने के लिए भागों को इस ऑपरेशन के अधीन किया जाता है। कोटिंग, छाया की परवाह किए बिना, धातु की वस्तुओं को जंग से मज़बूती से बचाती है सड़क पर, लवण, क्षार, कमजोर कार्बनिक अम्लों के घोल में।

एक नियम के रूप में, स्टील या ऐसी धातुओं और मिश्र धातुओं से बने भागों जैसे तांबा, एल्यूमीनियम, जस्ता, कम बार - टाइटेनियम, मैंगनीज, मोलिब्डेनम, टंगस्टन निकल-प्लेटेड होते हैं। रासायनिक निकल चढ़ाना द्वारा सीसा, टिन, कैडमियम, बिस्मथ, सुरमा से बने उत्पादों की सतह को संसाधित करना असंभव है। निकेल कोटिंग्स का उपयोग विभिन्न उद्योगों में सुरक्षात्मक, सजावटी और विशेष उद्देश्यों के लिए या एक सबलेयर के रूप में किया जाता है।

इस तकनीक का उपयोग विभिन्न तंत्रों और वाहनों के घिसे हुए हिस्सों की सतह को बहाल करने के लिए किया जाता है, माप और चिकित्सा उपकरणों के कोटिंग्स, घरेलू सामान और उत्पाद, रासायनिक उपकरण, मजबूत क्षार समाधान या शुष्क घर्षण के प्रभाव में हल्के भार के तहत संचालित भागों। निकल चढ़ाना लगाने के 2 तरीके हैं - इलेक्ट्रोलाइटिक और रासायनिक।

दूसरा वाला पहले वाले की तुलना में कुछ अधिक महंगा है, हालांकि, यह भाग की पूरी सतह पर एक समान मोटाई और गुणवत्ता का लेप प्राप्त करने की अनुमति देता है, बशर्ते कि समाधान इसके सभी वर्गों तक पहुंच के साथ प्रदान किया गया हो। घर पर निकल चढ़ाना काफी संभव काम है। काम शुरू करने से पहले, उत्पाद को गंदगी और जंग (यदि कोई हो) से अच्छी तरह से साफ किया जाता है, तो ठीक से इलाज किया जाता है सैंडपेपरऑक्साइड फिल्म को हटाने के लिए, पानी से धोया जाता है, फिर degreased और फिर से धोया जाता है।

2 निकल चढ़ाना के स्थायित्व और सेवा जीवन को बढ़ाने के रहस्य

निकल चढ़ाना स्टील से पहले, उत्पाद की कॉपर प्लेटिंग (कॉपर सबलेयर के साथ कवर) करना वांछनीय है। इस तकनीक का उपयोग उद्योग में एक अलग प्रक्रिया के साथ-साथ चांदी, क्रोमियम चढ़ाना, निकल चढ़ाना से पहले एक प्रारंभिक प्रक्रिया के रूप में किया जाता है। कॉपर चढ़ाना, अन्य परतों के आवेदन से पहले, आपको सतह के दोषों को दूर करने की अनुमति देता है और बाहरी सुरक्षात्मक कोटिंग की विश्वसनीयता और स्थायित्व सुनिश्चित करता है। कॉपर स्टील का बहुत मजबूती से पालन करता है, और अन्य धातुएं शुद्ध स्टील की तुलना में इस पर बेहतर तरीके से जमा होती हैं। इसके अलावा, निकल कोटिंग्स निरंतर नहीं होती हैं और (सब्सट्रेट धातु के लिए) छिद्र प्रति 1 सेमी2 होते हैं:

• कई दसियों - सिंगल-लेयर निकल कोटिंग्स के लिए;
• कई - तीन-परत के लिए।

नतीजतन जंग प्रक्रियानिकल के नीचे सब्सट्रेट धातु उजागर हो जाती है, और ऐसी स्थितियां उत्पन्न होती हैं जो सुरक्षात्मक कोटिंग के छीलने को भड़काती हैं। इसलिए, प्रारंभिक तांबा चढ़ाना, बहु-परत निकल चढ़ाना, और विशेष रूप से एकल-परत निकल चढ़ाना के साथ, विशेष यौगिकों के साथ निकल सुरक्षात्मक कोटिंग की सतह का इलाज करना आवश्यक है जो छिद्रों को बंद करते हैं। घर पर स्व-प्रसंस्करण के साथ, निम्नलिखित विधियाँ संभव हैं:

• पानी और मैग्नीशियम ऑक्साइड के एक भावपूर्ण मिश्रण के साथ लेपित हिस्से को पोंछें और तुरंत इसे 50% हाइड्रोक्लोरिक एसिड संरचना में 1-2 मिनट के लिए विसर्जित करें;
• आसानी से मर्मज्ञ स्नेहक के साथ भाग की सतह को 2-3 बार पोंछें;
• प्रसंस्करण के तुरंत बाद, उस उत्पाद को विसर्जित करें जो अभी तक मछली के तेल में ठंडा नहीं हुआ है (फोर्टिफाइड नहीं, अधिमानतः पुराना, जो अब अपने इच्छित उद्देश्य के लिए उपयुक्त नहीं है)।

पिछले दो मामलों में, गैसोलीन के साथ एक दिन में सतह से अतिरिक्त स्नेहक (वसा) हटा दिया जाता है। बड़ी सतहों (मोल्डिंग, कार बंपर) को संसाधित करने के मामले में, मछली के तेल का उपयोग निम्नानुसार किया जाता है। गर्म मौसम में, वे आइटम को 12-14 घंटों के अंतराल के साथ 2 बार पोंछते हैं, और 2 दिनों के बाद गैसोलीन के साथ अतिरिक्त हटा देते हैं।

3 घर पर इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना

इस विधि के लिए इलेक्ट्रोलाइट की तैयारी की आवश्यकता होती है, जिसकी संरचना इस प्रकार है:

• 140 ग्राम निकल सल्फेट;
• 50 ग्राम सोडियम सल्फेट;
• मैग्नीशियम सल्फेट के 30 ग्राम;
• 5 ग्राम नमक(सोडियम क्लोराइड);
• 20 ग्राम बोरिक एसिड;
• 1000 ग्राम पानी।

रसायनों को पानी में अलग-अलग भंग कर दिया जाता है, परिणामस्वरूप समाधान फ़िल्टर किए जाते हैं और फिर मिश्रित होते हैं।तैयार इलेक्ट्रोलाइट को एक कंटेनर में डाला जाता है। निकल चढ़ाना के लिए निकल इलेक्ट्रोड (एनोड) की आवश्यकता होती है, जो इलेक्ट्रोलाइट स्नान में डूबे होते हैं (एक इलेक्ट्रोड पर्याप्त नहीं है, क्योंकि परिणामस्वरूप कोटिंग असमान होगी)। एनोड के बीच एक तार पर एक वर्कपीस को निलंबित कर दिया जाता है। निकल प्लेटों से आने वाले कॉपर कंडक्टर एक सर्किट में जुड़े होते हैं और स्रोत के सकारात्मक टर्मिनल से जुड़े होते हैं एकदिश धारा, तार भाग से ऋणात्मक तक।

वर्तमान शक्ति को नियंत्रित करने के लिए, सर्किट में एक प्रतिरोध (रिओस्टेट) और एक मिलीमीटर (उपकरण) शामिल किए जाते हैं। वर्तमान स्रोत का वोल्टेज 6 वी से अधिक नहीं होना चाहिए, वर्तमान घनत्व 0.8-1.2 ए / डीएम 2 (उत्पाद की सतह क्षेत्र) के स्तर पर बनाए रखा जाना चाहिए, इलेक्ट्रोलाइट तापमान कमरे का तापमान 18-25 है डिग्री सेल्सियस। 20-30 मिनट के लिए करंट लगाया जाता है। इस समय के दौरान, लगभग 1 माइक्रोन की मोटाई के साथ एक निकल परत बनती है। फिर उस हिस्से को बाहर निकाल लिया जाता है, पानी से अच्छी तरह धोकर सुखा लिया जाता है। परिणामी कोटिंग भूरे-मैट रंग की होगी। निकल परत को चमकदार बनाने के लिए भाग की सतह को पॉलिश किया जाता है।

यदि कोई सोडियम और मैग्नीशियम सल्फेट नहीं है, तो अधिक निकल सल्फेट लें, इलेक्ट्रोलाइट में इसकी मात्रा 250 ग्राम, साथ ही बोरिक एसिड - 30 ग्राम, सोडियम क्लोराइड - 25 ग्राम। इस मामले में निकल चढ़ाना वर्तमान में किया जाता है। 3–5 A/dm2 की सीमा में घनत्व मान, घोल को 50–60 °C तक गर्म किया जाता है।

इलेक्ट्रोलाइटिक विधि के नुकसान:

• उभरा, असमान सतहों पर, निकल असमान रूप से जमा होता है;
• गहरी और संकीर्ण गुहाओं, छिद्रों और इसी तरह के कोटिंग की असंभवता।

घर पर उत्पादों की 4 रासायनिक निकल चढ़ाना

रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए सभी रचनाएं सार्वभौमिक हैं - किसी भी धातु के प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त। एक निश्चित क्रम के बाद समाधान तैयार किए जाते हैं। सभी रसायन पानी में घुल जाते हैं (सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को छोड़कर)। व्यंजन तामचीनी होना चाहिए। फिर घोल को गर्म किया जाता है, जिससे उसका तापमान काम करने वाले तापमान पर आ जाता है, जिसके बाद सोडियम हाइपोफॉस्फाइट घुल जाता है। भाग को एक तरल संरचना में लटका दिया जाता है, जिसका तापमान आवश्यक स्तर पर बनाए रखा जाता है। तैयार समाधान के 1 लीटर में, उत्पाद की निकल चढ़ाना संभव है, जिसका सतह क्षेत्र 2 डीएम 2 तक है।

समाधान की निम्नलिखित रचनाओं का प्रयोग करें, जी/एल:

• सोडियम स्यूसिनिक एसिड - 15, निकल क्लोराइड - 25, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 30 (पीएच समाधान की अम्लता - 5.5)। मिश्रण का कार्य तापमान 90-92 डिग्री सेल्सियस है, कोटिंग की वृद्धि दर 18-25 माइक्रोन / घंटा है।
• निकल सल्फेट - 25, सोडियम स्यूसिनिक एसिड - 15, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 30 (पीएच - 4.5)। तापमान - 90 °С, गति - 15-20 µm/h।
• निकल क्लोराइड - 30, ग्लाइकोलिक एसिड - 39, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 10 (पीएच - 4.2)। 85-89 डिग्री सेल्सियस, 15-20 माइक्रोमीटर/घंटा।
• निकल सल्फेट - 21, सोडियम एसीटेट - 10, लेड सल्फाइड - 20, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 24 (पीएच - 5)। 90 °С, 90 µm/h तक।
• निकल क्लोराइड - 21, सोडियम एसीटेट - 10, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 24 (पीएच - 5.2)। 97 °С, 60 µm/h तक।
• निकल क्लोराइड - 30, एसिटिक एसिड - 15, लेड सल्फाइड - 10-15, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 15 (पीएच - 4.5)। 85-87 डिग्री सेल्सियस, 12-15 माइक्रोमीटर/घंटा।
• निकल क्लोराइड - 30, अमोनियम क्लोराइड - 30, सोडियम स्यूसिनिक एसिड - 100, अमोनिया (25% घोल) - 35, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 25 (पीएच - 8-8.5)। 90 °С, 8-12 µm/h.
• निकल क्लोराइड - 45, अमोनियम क्लोराइड - 45, सोडियम साइट्रेट - 45, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20 (पीएच - 8.5)। 90°С, 18-20 µm/h.
• निकल सल्फेट - 30, अमोनियम सल्फेट - 30, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 10 (पीएच - 8.2-8.5)। 85 °С, 15-18 µm/h.
• निकल क्लोराइड - 45, अमोनियम क्लोराइड - 45, सोडियम एसीटेट - 45, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20 (पीएच - 8–9)। 88-90 डिग्री सेल्सियस, 18-20 माइक्रोमीटर/घंटा।

आवश्यक समय बीत जाने के बाद, उत्पाद को पानी में धोया जाता है जिसमें नं एक बड़ी संख्या कीभंग चाक, फिर सूखे और पॉलिश। इस तरह से प्राप्त स्टील और लोहे की कोटिंग काफी मजबूती से पकड़ में आती है।

निकल चढ़ाना की रासायनिक प्रक्रिया एक प्रतिक्रिया पर आधारित होती है जिसमें सोडियम हाइपोफॉस्फाइट की उपस्थिति में और अन्य रासायनिक अभिकर्मकों की मदद से उस पर आधारित लवण के घोल से निकल को कम किया जाता है। उपयोग की जाने वाली रचनाओं को क्षारीय (पीएच स्तर 6.5 से अधिक) और अम्लीय (पीएच मान 4-6.5) में विभाजित किया गया है। उत्तरार्द्ध का उपयोग लौह धातुओं के प्रसंस्करण के लिए सबसे अच्छा किया जाता है, तांबा, पीतल और क्षारीय निकल चढ़ाना के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

एसिड रचनाओं का उपयोग क्षारीय उत्पादों की तुलना में पॉलिश किए गए उत्पाद पर एक चिकनी, अधिक समान सतह प्राप्त करना संभव बनाता है। अम्लीय समाधानों की एक और महत्वपूर्ण विशेषता है - ऑपरेटिंग तापमान से अधिक होने पर उनके स्व-निर्वहन की संभावना क्षारीय की तुलना में कम होती है। क्षारीय यौगिकों का उपयोग करके डू-इट-खुद निकल चढ़ाना धातु के लिए निकल परत के एक मजबूत और अधिक विश्वसनीय आसंजन की गारंटी देता है जिस पर इसे लागू किया गया था।

घर पर निकल चढ़ाना एक सरल प्रक्रिया है। आयोजित होने के बाद धातु की सतहलंबे समय तक जंग से सुरक्षित रहता है। सामग्री का उपयोग मशीन-निर्माण उत्पादन में, खाद्य उद्योग में, ऑप्टिकल उत्पादन में किया जाता है।

लौह या अलौह धातुओं से बने संरचनात्मक तत्व जंग से सुरक्षित होते हैं और कम पहनने के अधीन होते हैं। यदि निकेल के घोल में फास्फोरस मौजूद है, तो सतह की फिल्म मजबूत हो जाती है और कठोरता सूचकांक क्रोमियम-प्लेटेड सतह तक पहुंच जाता है।

निष्पादन प्रक्रिया के बारे में

निकल चढ़ाना प्रौद्योगिकी का एक मांग वाला हिस्सा है और तैयार उत्पाद को कोटिंग करने के लिए एक अच्छा समाधान है। भाग पर लागू करें पतली परततरल निकल, समायोज्य मोटाई 0.8 माइक्रोन से 0.55 माइक्रोमीटर तक। धातु का निकल चढ़ाना भी एक सजावटी कोटिंग का कार्य करता है।

यह प्रक्रिया एक टिकाऊ फिल्म के निर्माण को सुनिश्चित करेगी, जो बदले में, उत्पाद को क्षार और एसिड, वायुमंडलीय अभिव्यक्तियों से बचाती है। सैनिटरी उत्पादों के उत्पादन के लिए, कोटिंग पाइप, नल, एडेप्टर और अन्य भागों एक आदर्श समाधान है।

इस विधि द्वारा बाहरी प्रभावों से सुरक्षा की सिफारिश की जाती है:

1. धातु उत्पाद, जिसका संचालन खुले में किया जाता है।
2. वाहनों के शव।
3. उपकरण और उपकरण, जो दंत चिकित्सालयों से सुसज्जित हैं।
4. धातु के पुर्जे, यदि जलीय वातावरण में उनके संचालन की योजना है।
5. स्टील या एल्यूमीनियम संरचनाएं जो बाड़ लगाने का काम करती हैं।
6. उत्पाद, जिसके संचालन के दौरान रासायनिक वातावरण के साथ बातचीत होगी।

कुल मिलाकर, कार्य करने के कई अनूठे तरीकों का अभ्यास किया जाता है। उन्होंने उत्पादन और रोजमर्रा की जिंदगी दोनों में आवेदन पाया है। किसी भी मामले में, व्यक्तिगत कार्यशालाओं में इस काम को करने की प्रक्रिया दिलचस्प है, क्योंकि जटिल तकनीकी संचालन करने की कोई आवश्यकता नहीं है।

इन विधियों में शामिल हैं:

• रासायनिक निकल चढ़ाना;
• इलेक्ट्रोलाइटिक कोटिंग।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग विकल्प:

मूल्यांकन मानदंड	उत्पाद कोटिंग का प्रकार
	बिजली उत्पन्न करनेवाली	रासायनिक
सामग्री पिघलने के लिए आवश्यक तापमान	1450 0	890 0
सामग्री प्रतिरोधकता सीमा, OM x m	लगभग 8.5 *10 -5	लगभग 60 *10 -5
चुंबकत्व बनाने की संवेदनशीलता	37	4
विकर्स कठोरता	250	550
अनुक्रमणिका अनुदैर्ध्य विकृतिमें %	10 से 30	3 से 6
सामग्री की सतह पर आसंजन में ताकत के लक्षण	35 से 45	35 से 50

कार्य करना

इलाज सतह के लिए आवेदन पतली फिल्मसामग्री अत्यधिक तापमान और आक्रामक पर्यावरणीय प्रभावों से चमक और सुरक्षा के निर्माण में योगदान करती है।

सीधे कार्य करने से पहले, धातु को सावधानीपूर्वक तैयार किया जाना चाहिए ताकि सतह की परत पर निकल का आसंजन पूरी तरह से हो।

तैयारी तकनीक है:

1. महीन दाने वाले सैंडपेपर के साथ प्रसंस्करण।
2. ब्रश और कड़े ब्रिसल्स या धातु के तार से सतह को रगड़ें।
3. पानी से धोना।
4. सोडा ऐश के घोल में घटाना।
5. फिर से साफ पानी से धोना।

चूंकि निकल से उपचारित सतह अक्सर प्रकाश को प्रतिबिंबित करने की क्षमता खो देती है और धूमिल हो जाती है, इसलिए यह क्रोम प्लेटेड है। यह कोटिंग उत्पाद के संचालन के दौरान विश्वसनीयता प्रदान करती है।

स्टील की सतह पर लागू होने पर उपयोग की जाने वाली संरचना सामग्री की कैथोडिक सुरक्षा प्रदान करती है। इसलिए, स्टील का निकल चढ़ाना उत्पाद के संचालन के दौरान विश्वसनीयता की गारंटी देता है। यदि सतह को निकल परतों द्वारा आंशिक रूप से संरक्षित नहीं किया जाता है, तो जंग जल्द ही दिखाई देगी और कठोर निकल परत धीरे-धीरे बंद हो जाएगी। धातु को एक मोटी निकल चढ़ाना के साथ लेपित करने की सिफारिश की जाती है।

कोटिंग को तांबे और लोहे की सतहों, या उनके आधार पर मिश्र धातुओं पर लागू किया जा सकता है। टाइटेनियम या टंगस्टन और अन्य धातुओं को भी निकल से उपचारित किया जा सकता है। सीसा, बिस्मथ, टिन या कैडमियम जैसी चढ़ाना सामग्री की सिफारिश नहीं की जाती है। स्टील की सतह पर कोटिंग लगाने से पहले, बाद वाले को तांबे की पतली परत से उपचारित किया जाना चाहिए।

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना

इसे गैल्वेनाइज्ड निकल चढ़ाना भी कहा जाता है। यह विधि सस्ती मानी जाती है, इसलिए इसका सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। कोटिंग्स झरझरा होते हैं और सीधे आधार की तैयारी और सुरक्षात्मक कोटिंग परत की मोटाई पर निर्भर करते हैं। प्रति इस कामउचित गुणवत्ता के साथ उत्पादित किया गया था, छिद्रों का प्रतिशत कम किया जाना चाहिए। इन उद्देश्यों के लिए, भाग या बहुपरत कोटिंग की प्रारंभिक तांबे की परत का उपयोग किया जाता है।

आधारों का विद्युत रासायनिक निकल चढ़ाना निम्नलिखित चरणों में किया जाता है:

• वर्णित योजना के अनुसार निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोलाइट तैयार किया जाता है। ऐसा करने के लिए, 200 मिलीलीटर पानी के लिए, आपको 60 ग्राम निकल सल्फेट, 7 ग्राम निकल क्लोराइड, 6 ग्राम बोरिक एसिड तैयार करना होगा। इच्छित कंटेनर में पानी में सभी घटकों को अच्छी तरह से पतला करें। निकेल एनोड सीधे इलेक्ट्रोलाइट में डूबा हुआ स्टील या तांबे की सतह को कवर करने के लिए इस्तेमाल किया जाना चाहिए।
• अगला, तार पर भाग को ठीक करें और इसे निकल प्लेटों के बीच रखें, और निकल प्लेटों से गुजरने वाले तारों को जोड़ा जाना चाहिए। भाग नकारात्मक से जुड़े हुए हैं आवेश, और सकारात्मक के लिए विलंब।
• इसके बाद एक रिओस्तात और एक माइक्रोमीटर को वर्तमान स्रोत के नियंत्रण परिपथ से जोड़ा जाता है। इस तरह की कार्रवाई को सुनिश्चित करने के लिए, 6 वी से अधिक की वोल्टेज रेटिंग वाले वर्तमान स्रोतों का चयन करना आवश्यक है। उत्पाद पर वर्तमान ताकत की कार्रवाई 20 मिनट से अधिक नहीं रहनी चाहिए।
• संसाधित उत्पाद को धोने और सूखने के बाद। नतीजा एक मैट ग्रेश फिनिश है।
• चमक सुनिश्चित करने के लिए, सतह परत को पॉलिश करना आवश्यक है।

सभी के लिए सकारात्मक गुणइस ऑपरेशन के उत्पादन में एक महत्वपूर्ण खामी है जिसे याद रखना चाहिए। धातु उत्पाद के इलेक्ट्रोलाइटिक प्रसंस्करण के दौरान, कोटिंग असमान होती है, अर्थात, गोले नहीं भरे जाते हैं, और खुरदरापन के स्थानों में निकल-चढ़ाना परत नीचे बहती है।

रासायनिक विधि

इस विधि को इलेक्ट्रोलाइटिक के सापेक्ष महंगा माना जाता है। यह लागू परत का काफी मजबूत और पतला आधार निकलता है।

भागों का निकल चढ़ाना निम्नानुसार किया जाता है:

1. एक चमकदार हरा रंग प्राप्त होने तक निकल सल्फेट के घोल में जिंक क्लोराइड का 10% घोल लिया जाता है और छोटे भागों में पतला किया जाता है।
2. अगला, एक चीनी मिट्टी के बरतन बर्तन का उपयोग करके, परिणामस्वरूप मिश्रण को उबालने के लिए गरम किया जाना चाहिए। डरने की जरूरत नहीं है कि यह ड्रेग हो जाएगा, यह किसी भी तरह से नियोजित कार्य की गुणवत्ता को प्रभावित नहीं करेगा।
3. निकल चढ़ाना के लिए, भाग, जो पहले धूल से साफ किया गया था और सोडा के घोल से घटाया गया था, को उबलते हुए घोल में उतारा जाना चाहिए।
4. उबलने की प्रक्रिया कम से कम एक घंटे तक चलनी चाहिए, लेकिन जैसे ही तरल वाष्पित हो जाता है, आसुत जल को कंटेनर में थोड़ा-थोड़ा करके डालना चाहिए। अगर संतृप्त हरा रंगहल्का हो जाएगा, इसका मतलब है कि आपको निकल सल्फेट का एक छोटा सा हिस्सा जोड़ने की जरूरत है।
5. उबलने का समय बीत जाने के बाद, भाग को हटा दें और उसमें घुली चाक से पानी में धो लें।
6. बाहर अच्छी तरह सुखाएं।

इस विधि से लेपित लौह धातु उत्पाद टिकाऊ और संचालन में विश्वसनीय होते हैं।

सुरक्षात्मक परत के रासायनिक निक्षेपण के विश्लेषण से पता चलता है कि चल रही प्रक्रिया सोडियम हाइपोफॉस्फाइट और अन्य तत्वों का उपयोग करके नमक तरल से निकल की वसूली को रेखांकित करती है। समाधान या तो क्षारीय या अम्लीय हो सकते हैं।

अलौह या लौह धातुओं के प्रसंस्करण के लिए एसिड रचनाओं का उद्देश्य बेहतर है। क्षार स्टेनलेस सतहों के लिए आवेदन के लिए अभिप्रेत है।

एसिड बढ़ते तापमान के साथ निर्वहन में कमी को भड़काता है, लेकिन सतह को कम खुरदरापन सूचकांक के साथ प्राप्त किया जाता है। ऐसी रचना का उपयोग करते समय, सतह पर कोटिंग का अच्छा आसंजन सुनिश्चित किया जाता है।

निकल चढ़ाना के लिए पानी आधारित समाधान तैयार करना, सभी धातुओं के लिए उपयोग किया जाता है। आप न केवल आसुत जल का उपयोग कर सकते हैं, बल्कि रेफ्रिजरेटर में बने घनीभूत भी कर सकते हैं। पैकेज पर "एच" अक्षर के साथ साफ रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग करना बेहतर है।

एक समाधान प्राप्त करने के लिए, शुरू में सभी अवयवों को पानी में पतला किया जाता है, और फिर सोडियम हाइपोफॉस्फाइट मिलाया जाता है। 10x10 सेमी2 के सतह क्षेत्र के निकल चढ़ाना के लिए एक लीटर समाधान पर्याप्त है।

ब्लैक फिनिश के बारे में

ब्लैक निकल चढ़ाना के एक ही समय में दो लक्ष्य हैं:

• सजावटी कोटिंग;
• विशेष उद्देश्य।

इस मामले में, धातु के सुरक्षात्मक गुण अपर्याप्त रूप से प्रदान किए जाते हैं, इस निष्कर्ष के आधार पर, जस्ता, कैडमियम या निकल की मध्यवर्ती परतों को लागू किया जाना चाहिए। इस मामले में, स्टील को जस्ती होना चाहिए, और अलौह धातुओं को निकल चढ़ाना चाहिए। कोटिंग की मोटाई 2 माइक्रोन तक काफी मोटी होती है, इसलिए यह भंगुर होती है। निकल के घोल वाले स्नान के लिए, थायोसाइनेट और जस्ता की एक महत्वपूर्ण मात्रा में जोड़ा जाता है।

संरचना निकल तत्व का लगभग 50% है, और शेष में कार्बन, जस्ता, नाइट्रोजन और सल्फर होता है।

एल्यूमिनियम निकल चढ़ाना या इस्पात संरचनाएंयह सभी घटकों के विघटन के साथ स्नान तैयार करके, उनके निस्पंदन के बाद तैयार किया जाता है। बोरिक एसिड को घुलने में परेशानी होती है, लेकिन इसे 700C तक पानी में अलग से पतला किया जा सकता है। इस रंग के साथ संतृप्त निकल चढ़ाना आपूर्ति की गई धारा के घनत्व के सीधे आनुपातिक है।

निकल चढ़ाना स्नान के बारे में

निकल चढ़ाना स्नान के लिए घरेलू कार्यशालाओं में, तीन घटकों का उपयोग किया जाता है: सल्फेट, बोरिक एसिड और क्लोराइड। सल्फेट - निकल आयनों के निर्माण के लिए एक स्रोत की भूमिका निभाता है। निकल एनोड के कामकाज के लिए क्लोराइड का महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है, जबकि एकाग्रता के प्रतिशत को ध्यान में नहीं रखा जाता है।

यदि स्नान में पर्याप्त क्लोराइड नहीं है, तो निकल की रिहाई छोटी है, आउटपुट करंट कम हो जाता है, और परिणामस्वरूप कोटिंग की गुणवत्ता वांछित होने के लिए बहुत कुछ छोड़ देती है।

एनोड लगभग में घुल जाते हैं पूरे मेंएल्यूमीनियम या तांबे के उत्पादों को कोटिंग करने की प्रक्रिया के लिए। क्लोराइड जस्ता की उच्च सांद्रता पर स्नान की चालकता में वृद्धि में योगदान देता है। बोरिक एसिड का घोल अम्लता का सामान्य स्तर प्रदान करता है।

वीडियो: रासायनिक निकल चढ़ाना।

प्लास्टिक क्रोम चढ़ाना के बारे में

घर पर प्लास्टिक की क्रोम प्लेटिंग निम्नानुसार की जाती है:

1. प्लास्टिक को ढकने के लिए ट्रांसफार्मर से संरचनात्मक तत्वों या भागों को जोड़ना आवश्यक है।
2. एक ब्रश लें, जो ट्रांसफार्मर से भी जुड़ा हो और उसमें इलेक्ट्रोलाइट भर दें।
3. पहले से तैयार सतह पर, ऊपर और नीचे चलते हुए इलेक्ट्रोलाइट की एक परत लगाएं।
4. यदि आवश्यक हो, तो परत के आवेदन को दोहराया जाना चाहिए।

कोटिंग परत अच्छी तरह से बिछाने के लिए, प्रक्रिया को कम से कम 30 बार दोहराया जाना चाहिए।

प्रसंस्करण के बाद, प्लास्टिक के हिस्सों की सतह को सूखना चाहिए और पानी से धोना चाहिए। सतहों की क्रोम प्लेटिंग आकर्षक लगेगी यदि आप उत्पाद को महसूस किए गए टुकड़े से रगड़ते हैं, तो कोटिंग चमकदार होगी।

प्लास्टिक उत्पादों की क्रोम प्लेटिंग हमेशा संभव नहीं होती है, इसलिए निकल पर समाधान पसंद किया जाता है।

पीले रंग की परत प्लास्टिक उत्पादकाफी श्रमसाध्य और महंगा, उदाहरण के लिए, एक ट्रांसफार्मर की कीमत काफी है। ताकि सबसे अच्छा उपायएक विशेष संगठन के लिए एक अपील होगी।

उत्पादों की कोटिंग पर कोई भी काम करते समय, रासायनिक प्रक्रियाएं होती हैं, इसलिए केमिस्ट की हैंडबुक 21 काम आएगी।

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एच - निकल चढ़ाना

• कोटिंग कोड: N, N.b., Khim.N.tv, Khim.N, N.m.ch।
• व्यावहारिक स्टील्स: एल्यूमीनियम और टाइटेनियम मिश्र सहित कोई भी;
• उत्पाद आयाम: 1000x1000x1000 मिमी तक। 3 टन तक वजन।
• किसी भी जटिलता के उत्पादों पर कोटिंग्स का अनुप्रयोग
• क्यूसीडी, गुणवत्ता वाला पासपोर्ट, राज्य रक्षा आदेश के भीतर काम करता है

सामान्य जानकारी

निकल चढ़ाना 1 माइक्रोन से 100 माइक्रोन तक की मोटाई में निकल के इलेक्ट्रोप्लेटिंग या रासायनिक जमाव की प्रक्रिया है।
निकल कोटिंग्स में उच्च संक्षारण प्रतिरोध, उच्च कठोरता और अच्छे सजावटी गुण होते हैं।

निकल गलनांक: 1445 डिग्री सेल्सियस
निकल कोटिंग्स की सूक्ष्म कठोरता: 500 एचवी तक (रसायन। 800 एचवी)

निकल-प्लेटेड भागों के लिए आवेदन के क्षेत्र इस बात पर निर्भर करते हैं कि क्या निकल कोटिंग का उपयोग फिनिश के रूप में किया जाता है, या निकल कोटिंग अन्य इलेक्ट्रोप्लेटेड कोटिंग्स लगाने के लिए एक सबलेयर (सब्सट्रेट) के रूप में कार्य करती है या नहीं।
निकल कोटिंग्स लगभग सभी धातुओं पर लागू की जा सकती हैं।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक निकल चढ़ाना के आवेदन के मुख्य क्षेत्र:

एक स्टैंड-अलोन कोटिंग के रूप में निकल का उपयोग करना

• सजावटी उद्देश्यों के लिए।
  निकल कोटिंग्स में एक अच्छा दर्पण खत्म होता है और व्यावहारिक रूप से हवा में खराब नहीं होता है। उच्च संक्षारण प्रतिरोध के कारण वायुमंडलीय परिस्थितियों में संचालन द्वारा कोटिंग्स को अच्छी तरह से सहन किया जाता है। निकल का उपयोग अक्सर सजावटी वस्तुओं, बाड़, उपकरण और उपकरणों को कवर करने के लिए किया जाता है।
• तकनीकी उद्देश्यों के लिए।
  जंग संरक्षण के लिए विद्युत संपर्कया नम वातावरण में संचालित तंत्र, साथ ही टांका लगाने के लिए एक कोटिंग। ऑप्टिकल उद्योग में, काला निकल चढ़ाना प्रक्रिया व्यापक हो गई है।

• क्रोम चढ़ाना के प्रतिस्थापन के रूप में।
  कुछ मामलों में, क्रोमियम कोटिंग्स को निकल वाले के साथ बदलना संभव है, जटिल सतह ज्यामिति वाले उत्पादों में क्रोमियम लगाने की तकनीकी कठिनाइयों के कारण। यदि कोटिंग और एप्लिकेशन मोड के गुणों को सही ढंग से चुना जाता है, तो लेपित उत्पादों के सेवा जीवन में अंतर लगभग अगोचर हो सकता है (विभिन्न प्रयोजनों के लिए असेंबली और भागों, खाद्य उद्योग के लिए उन सहित)

अन्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग के साथ संयोजन में निकल का उपयोग

• बहुपरत सुरक्षात्मक और सजावटी कोटिंग्स लागू करते समय।
  आमतौर पर तांबे और क्रोमियम (तांबा चढ़ाना, निकल चढ़ाना, क्रोमियम चढ़ाना) और अन्य धातुओं के साथ संयुक्त रूप से क्रोम चढ़ाना की चमक को बढ़ाने के लिए, साथ ही संक्षारण संरक्षण के लिए और क्रोमियम छिद्रों के माध्यम से तांबे को फैलने से रोकने के लिए एक मध्यवर्ती परत के रूप में जोड़ा जाता है। सतह, जो क्रोम कोटिंग पर लाल धब्बे की उपस्थिति के लिए थोड़े समय का कारण बन सकती है।

निकल चढ़ाना वाले भागों के उदाहरण

निकल चढ़ाना प्रौद्योगिकी

कैथोड पर निकल के विद्युत रासायनिक निक्षेपण के दौरान, दो मुख्य प्रक्रियाएं होती हैं: Ni 2+ + 2e - → Ni और 2Н + + 2е - → Н 2 ।

हाइड्रोजन आयनों के निर्वहन के परिणामस्वरूप, कैथोड परत में उनकी सांद्रता कम हो जाती है, अर्थात इलेक्ट्रोलाइट क्षारीय हो जाता है। इस मामले में, मूल निकल लवण बन सकते हैं, जो निकल की संरचना को प्रभावित करते हैं। यांत्रिक विशेषताएंनिकल चढ़ाना। हाइड्रोजन रिलीज भी गड्ढे का कारण बनता है, एक ऐसी घटना जिसमें कैथोड सतह पर हाइड्रोजन बुलबुले, इन जगहों पर निकल आयनों के निर्वहन को रोकते हैं। कोटिंग पर गड्ढे बन जाते हैं और तलछट अपनी सजावटी उपस्थिति खो देती है।

पिटिंग के खिलाफ लड़ाई में, ऐसे पदार्थों का उपयोग किया जाता है जो धातु-समाधान इंटरफेस पर सतह के तनाव को कम करते हैं।

एनोडिक विघटन के दौरान निकल आसानी से निष्क्रिय हो जाता है। जब इलेक्ट्रोलाइट में एनोड निष्क्रिय हो जाते हैं, तो निकल आयनों की सांद्रता कम हो जाती है और हाइड्रोजन आयनों की सांद्रता तेजी से बढ़ जाती है, जिससे वर्तमान दक्षता में गिरावट आती है और जमा की गुणवत्ता में गिरावट आती है। एनोड्स को निष्क्रिय करने से रोकने के लिए, एक्टिवेटर्स को निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोलाइट्स में पेश किया जाता है। ऐसे सक्रियक क्लोराइड आयन होते हैं, जिन्हें निकल क्लोराइड या सोडियम क्लोराइड के रूप में इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है।

सल्फेट निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोलाइट्स सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। ये इलेक्ट्रोलाइट्स संचालन में स्थिर हैं, उचित संचालन के साथ इन्हें बिना प्रतिस्थापन के कई वर्षों तक उपयोग किया जा सकता है। कुछ इलेक्ट्रोलाइट्स और निकल चढ़ाना मोड की संरचना:

मिश्रण	इलेक्ट्रोलाइट #1	इलेक्ट्रोलाइट #2	इलेक्ट्रोलाइट #3
निकल सल्फेट		280-300	400-420
सोडियम सल्फेट	50-70	-	-
मैग्नीशियम सल्फेट	30-50	50-60	-
बोरिक एसिड	25-30	25-40	25-40
सोडियम क्लोराइड	5-10	5-10	-
सोडियम फ्लोराइड	-	-	2-3
तापमान, डिग्री सेल्सियस	15-25	30-40	50-60
वर्तमान घनत्व। ए / डीएम 2	0,5-0,8	2-4	5-10
पीएच	5,0-5,5	3-5	2-3

समाधान की विद्युत चालकता बढ़ाने के लिए सोडियम सल्फेट और मैग्नीशियम सल्फेट को इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है। सोडियम विलयनों की चालकता अधिक होती है, लेकिन मैग्नीशियम सल्फेट की उपस्थिति में हल्का, नरम और आसानी से पॉलिश किया हुआ अवक्षेप प्राप्त होता है।

निकल इलेक्ट्रोलाइट अम्लता में छोटे बदलावों के प्रति भी बहुत संवेदनशील होता है। पीएच को आवश्यक सीमा के भीतर बनाए रखने के लिए बफर यौगिकों का उपयोग किया जाना चाहिए। बोरिक एसिड का उपयोग ऐसे यौगिक के रूप में किया जाता है जो इलेक्ट्रोलाइट की अम्लता में तेजी से बदलाव को रोकता है।

एनोड के विघटन की सुविधा के लिए, सोडियम क्लोराइड लवण को स्नान में पेश किया जाता है।

सल्फेट इलेक्ट्रोलाइट्स की तैयारी के लिए, निकल चढ़ाना अलग-अलग कंटेनरों में भंग किया जाना चाहिए गर्म पानीसभी घटक। बसने के बाद, समाधान एक काम कर रहे स्नान में फ़िल्टर किए जाते हैं। समाधान मिश्रित होते हैं, इलेक्ट्रोलाइट के पीएच की जाँच की जाती है और यदि आवश्यक हो, तो 3% सोडियम हाइड्रॉक्साइड समाधान या 5% सल्फ्यूरिक एसिड समाधान के साथ ठीक किया जाता है। फिर इलेक्ट्रोलाइट को पानी के साथ आवश्यक मात्रा में समायोजित किया जाता है।

अशुद्धियों की उपस्थिति में, इसका संचालन शुरू करने से पहले इलेक्ट्रोलाइट का अध्ययन करना आवश्यक है, क्योंकि निकल इलेक्ट्रोलाइट्स कार्बनिक और अकार्बनिक दोनों तरह की विदेशी अशुद्धियों के प्रति बेहद संवेदनशील हैं।
उज्ज्वल निकल इलेक्ट्रोलाइट के संचालन के दौरान दोष और उनके उन्मूलन के तरीके तालिका 1 में दिए गए हैं।

तालिका 1. निकल सल्फेट इलेक्ट्रोलाइट्स के संचालन में दोष और उनके उन्मूलन के तरीके

दोष	दोष का कारण	निदान
निकेल अवक्षेपित नहीं होता है। हाइड्रोजन का प्रचुर विमोचन	कम पीएच	पीएच को 3% सोडियम हाइड्रॉक्साइड घोल से समायोजित करें
आंशिक निकल चढ़ाना	भागों की खराब गिरावट	अपनी तैयारी में सुधार करें
	एनोड्स की गलत स्थिति	समान रूप से एनोड वितरित करें
	भाग परस्पर एक दूसरे को ढालते हैं	स्नान में भागों की व्यवस्था बदलें
कोटिंग ग्रे है	इलेक्ट्रोलाइट में तांबे के लवण की उपस्थिति	तांबे से साफ इलेक्ट्रोलाइट
भंगुर, खुर कोटिंग		इलेक्ट्रोलाइट को सक्रिय कार्बन से उपचारित करें और इसे करंट के साथ काम करें
	लोहे की अशुद्धियों की उपस्थिति	आयरन से इलेक्ट्रोलाइट को साफ करें
	कम पीएच	पीएच समायोजित करें
पिटिंग गठन	कार्बनिक यौगिकों के साथ इलेक्ट्रोलाइट संदूषण	इलेक्ट्रोलाइट का काम करें
	कम पीएच नियुक्ति	पीएच समायोजित करें
	कमजोर मिश्रण	मिश्रण बढ़ाएँ
लेप पर काली या भूरी धारियों का दिखना	जिंक अशुद्धियों की उपस्थिति	जिंक से इलेक्ट्रोलाइट शुद्ध करें
भागों के किनारों पर डेन्ड्राइट का निर्माण	उच्च वर्तमान घनत्व	वर्तमान घनत्व कम करें
	अत्यधिक लंबी निकल चढ़ाना प्रक्रिया	एक मध्यवर्ती तांबे की परत का परिचय दें या इलेक्ट्रोलिसिस समय को कम करें
भूरे या काले रंग की फिल्म से ढके एनोड	उच्च एनोड वर्तमान घनत्व	एनोड की सतह बढ़ाएँ
	सोडियम क्लोराइड की कम सांद्रता	2-3 ग्राम/ली सोडियम क्लोराइड मिलाएं

निकल चढ़ाना में, हॉट-रोल्ड एनोड का उपयोग किया जाता है, साथ ही गैर-निष्क्रिय एनोड भी। एनोड्स का उपयोग प्लेट्स (कार्ड्स) के रूप में भी किया जाता है, जिन्हें शीथेड टाइटेनियम बास्केट में लोड किया जाता है। कार्ड एनोड निकल के समान विघटन में योगदान करते हैं। एनोड कीचड़ के साथ इलेक्ट्रोलाइट के संदूषण से बचने के लिए, निकल एनोड को कपड़े के कवर में संलग्न किया जाना चाहिए, जो 2-10% हाइड्रोक्लोरिक एसिड समाधान के साथ पूर्व-उपचार किया जाता है।
इलेक्ट्रोलिसिस के दौरान कैथोड के लिए एनोड सतह का अनुपात 2: 1 है।

बेल और ड्रम बाथ में छोटे-छोटे हिस्सों की निकेल प्लेटिंग की जाती है। जब बेल बाथ में निकल चढ़ाना होता है, तो इलेक्ट्रोलाइट में क्लोराइड लवण की एक बढ़ी हुई सामग्री का उपयोग एनोड के पारित होने को रोकने के लिए किया जाता है, जो एनोड और कैथोड की सतह के बीच एक बेमेल के कारण हो सकता है, जिसके परिणामस्वरूप निकल की एकाग्रता इलेक्ट्रोलाइट घटता है और पीएच मान घटता है। यह ऐसी सीमा तक पहुंच सकता है जिस पर निकल का जमाव पूरी तरह से बंद हो जाता है। घंटियों और ड्रमों में काम करते समय एक नुकसान भी स्नान से भागों के साथ इलेक्ट्रोलाइट का एक बड़ा प्रवेश है। इस मामले में विशिष्ट हानि दर 220 से 370 मिली/मी 2 के बीच है।

भागों के सुरक्षात्मक और सजावटी परिष्करण के लिए, चमकदार योजक के साथ इलेक्ट्रोलाइट्स से सीधे प्राप्त चमकदार और दर्पण निकल कोटिंग्स का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। इलेक्ट्रोलाइट संरचना और निकल चढ़ाना मोड:

निकल सल्फेट - 280-300 ग्राम/ली
निकेल क्लोराइड - 50-60 ग्राम/ली
बोरिक एसिड - 25-40 ग्राम/ली
सैकरीन 1-2 ग्राम/ली
1,4-ब्यूटिंडियोल - 0.15-0.18 मिली / ली
Phthalimide 0.02-0.04 g/l
पीएच = 4-4.8
तापमान = 50-60 डिग्री सेल्सियस
वर्तमान घनत्व = 3-8 ए / डीएम 2

चमकदार निकल कोटिंग्स प्राप्त करने के लिए, अन्य ब्राइटनिंग एडिटिव्स के साथ इलेक्ट्रोलाइट्स का भी उपयोग किया जाता है: क्लोरैमाइन बी, प्रोपरगिल अल्कोहल, बेंज़ोसल्फामाइड, आदि।
एक शानदार कोटिंग लागू करते समय, संपीड़ित हवा के साथ इलेक्ट्रोलाइट का गहन मिश्रण आवश्यक है, अधिमानतः कैथोड छड़ के झूलने के साथ-साथ इलेक्ट्रोलाइट के निरंतर निस्पंदन के संयोजन में,
इलेक्ट्रोलाइट निम्नानुसार तैयार किया जाता है। आसुत या विआयनीकृत गर्म (80-90 डिग्री सेल्सियस) पानी में, सल्फ्यूरिक एसिड और निकल क्लोराइड, बोरिक एसिड को सरगर्मी के साथ भंग कर दिया जाता है। पानी के साथ काम करने की मात्रा में लाया गया इलेक्ट्रोलाइट रासायनिक और चयनात्मक शुद्धिकरण के अधीन है।

तांबे और जस्ता को हटाने के लिए, इलेक्ट्रोलाइट को सल्फ्यूरिक एसिड के साथ पीएच 2-3 में अम्लीकृत किया जाता है, नालीदार स्टील से बने एक बड़े क्षेत्र के कैथोड को लटका दिया जाता है और इलेक्ट्रोलाइट को एक दिन के लिए 50-60 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर काम किया जाता है। संपीड़ित हवा के साथ। वर्तमान घनत्व 0.1-0.3 ए / डीएम 2 है। फिर घोल का पीएच 5.0-5.5 तक समायोजित किया जाता है, जिसके बाद इसमें पोटेशियम परमैंगनेट (2 ग्राम/ली) या 30% हाइड्रोजन पेरोक्साइड घोल (2 मिली/ली) डाला जाता है।
घोल को 30 मिनट तक हिलाएं, इसमें 3 ग्राम/ली मिलाएं सक्रिय कार्बनसल्फ्यूरिक एसिड के साथ इलाज, और इलेक्ट्रोलाइट 3-4 को संपीड़ित हवा के साथ मिलाएं। समाधान 7-12 घंटे के लिए जम जाता है, फिर इसे काम करने वाले स्नान में फ़िल्टर किया जाता है।

ब्राइटनर को शुद्ध इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है: सैकरीन और 1,4-ब्यूटिंडियोल सीधे, फ़ेथलिमाइड - पहले इलेक्ट्रोलाइट की एक छोटी मात्रा में 70-80 डिग्री सेल्सियस तक गर्म किया जाता है। पीएच को आवश्यक मूल्य पर समायोजित किया जाता है और काम शुरू होता है। इलेक्ट्रोलाइट को समायोजित करते समय ब्राइटनर्स की खपत होती है: सैकरीन 0.01-0.012 g/(A.h); 1.4-बटंडिओल (35% घोल) 0.7-0.8 मिली / (ए. एच); फ्थालिमाइड 0.003-0.005 ग्राम/(आह)।
उज्ज्वल निकल इलेक्ट्रोलाइट के संचालन के दौरान दोष और उनके उन्मूलन के तरीके तालिका 2 में दिए गए हैं।

तालिका 2. उज्ज्वल निकल इलेक्ट्रोलाइट के संचालन में दोष और उनके उन्मूलन के तरीके

दोष	दोष का कारण	निदान
अपर्याप्त कोटिंग चमक	ब्राइटनर्स की कम सांद्रता	ब्राइटनर्स का परिचय दें
	निर्दिष्ट वर्तमान घनत्व और पीएच बनाए नहीं रखा जाता है	वर्तमान घनत्व और पीएच समायोजित करें
गहरा कोटिंग रंग और/या काले धब्बे	इलेक्ट्रोलाइट में भारी धातुओं की अशुद्धियाँ होती हैं	कम वर्तमान घनत्व पर इलेक्ट्रोलाइट का चयनात्मक शुद्धिकरण करें
खड़ा	इलेक्ट्रोलाइट में लोहे की अशुद्धियों की उपस्थिति	इलेक्ट्रोलाइट को शुद्ध करें और एक एंटी-पिटिंग एडिटिव पेश करें
	अपर्याप्त मिश्रण	वायु मिश्रण बढ़ाएँ
	कम इलेक्ट्रोलाइट तापमान	इलेक्ट्रोलाइट का तापमान बढ़ाएं
नाजुक वर्षा	कार्बनिक यौगिकों के साथ इलेक्ट्रोलाइट संदूषण	सक्रिय कार्बन के साथ इलेक्ट्रोलाइट को शुद्ध करें
	1,4-butyndiol . की कम सामग्री	1,4-ब्यूटिंडिओल सप्लिमेंट का परिचय दें

सिंगल-लेयर कोटिंग्स की तुलना में निकल कोटिंग्स के संक्षारण प्रतिरोध में सुधार के लिए मल्टी-लेयर निकल प्लेटिंग का उपयोग किया जाता है।
यह अलग-अलग इलेक्ट्रोलाइट्स से निकल परतों के अनुक्रमिक निक्षेपण द्वारा प्राप्त किया जाता है भौतिक और रासायनिक गुणकोटिंग्स बहु-परत निकल कोटिंग्स में शामिल हैं: द्वि-निकल, त्रि-निकल, सील-निकल।

द्वि-निकल कोटिंग्स का संक्षारण प्रतिरोध सिंगल-लेयर कोटिंग्स की तुलना में 1.5-2 ग्रूव अधिक है। सिंगल-लेयर मैट और चमकदार निकल कोटिंग्स के बजाय उनका उपयोग करना उचित है।

उच्च संक्षारण प्रतिरोध प्राप्त करने के लिए, निकल (मैट या अर्ध-उज्ज्वल) की पहली परत, जो एक मानक इलेक्ट्रोलाइट से जमा कोटिंग की कुल मोटाई का कम से कम 1/2 - 2/3 है, में व्यावहारिक रूप से कोई सल्फर नहीं होता है। दूसरी निकल परत चमकदार निकल इलेक्ट्रोलाइट से जमा होती है; कार्बनिक ब्राइटनर्स में निहित सल्फर निकल कोटिंग का हिस्सा है, जबकि दूसरी चमकदार परत की इलेक्ट्रोड क्षमता पहली परत के संबंध में इलेक्ट्रोनगेटिव मूल्यों की ओर 60-80 mV से स्थानांतरित हो जाती है। इस प्रकार, चमकदार निकल परत गैल्वेनिक जोड़े में एनोड बन जाती है और पहली परत को जंग से बचाती है।

तीन-परत निकल चढ़ाना में सबसे अधिक संक्षारण प्रतिरोध होता है। इस विधि के साथ, एक ही इलेक्ट्रोलाइट से निकल की पहली परत को दो-परत निकल चढ़ाना के रूप में जमा करने के बाद, निकल की मध्य परत इलेक्ट्रोलाइट से जमा की जाती है, जिसमें एक विशेष सल्फर युक्त योजक शामिल होता है जो एक बड़े के समावेश को सुनिश्चित करता है मध्यवर्ती निकल परत की संरचना में सल्फर की मात्रा (0.15-0.20%)। फिर उच्च चमक खत्म करने के लिए इलेक्ट्रोलाइट की तीसरी शीर्ष परत लागू की जाती है। इस मामले में, सबसे अधिक विद्युतीय क्षमता प्राप्त करने वाली मध्यवर्ती परत, इसके संपर्क में निकल परतों को जंग से बचाती है।

मोटर वाहन उद्योग में, सील-निकल प्रकार की दो-परत निकल चढ़ाना का उपयोग किया जाता है। निकल की पहली परत एक उज्ज्वल निकल इलेक्ट्रोलाइट से लागू होती है। भागों को फिर एक दूसरे इलेक्ट्रोलाइट में स्थानांतरित कर दिया जाता है जहां सिल-निकल जमा होता है। इस इलेक्ट्रोलाइट की संरचना में 0.3-2.0 ग्राम / लीटर की मात्रा में एक गैर-प्रवाहकीय अत्यधिक फैलाव वाला काओलिन पाउडर पेश किया जाता है। तापमान 50-60 डिग्री सेल्सियस, वर्तमान घनत्व 3-4 ए/डीएम 2। प्रक्रिया निरंतर निस्पंदन के बिना की जाती है। इलेक्ट्रोलाइट के पूरे आयतन में काओलिन कणों का एक समान वितरण सुनिश्चित करने के लिए, गहन वायु मिश्रण का उपयोग किया जाता है। सिल-निकेल परत कोटिंग के पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाती है और इसमें उच्च संक्षारण प्रतिरोध होता है।

एक सुरक्षात्मक और सजावटी कोटिंग में क्रोमियम से पहले अंतिम परत के रूप में सिल-निकल का उपयोग किया जाता है। निष्क्रिय कणों के उच्च फैलाव के कारण, सिल-निकेल (1-2 माइक्रोन) की एक पतली परत चमकदार निकल-प्लेटेड सतह की सजावटी उपस्थिति को नहीं बदलती है, और बाद में क्रोमियम चढ़ाना के दौरान यह सूक्ष्म क्रोमियम प्राप्त करने की अनुमति देता है, जो बढ़ जाता है कोटिंग का संक्षारण प्रतिरोध।

1.5-1.6.103 किग्रा/मी 3 के घनत्व तक तनुकृत सल्फ्यूरिक एसिड से युक्त इलेक्ट्रोलाइट में निकल के एनोडिक विघटन द्वारा दोषपूर्ण निकल कोटिंग्स को हटा दिया जाता है। तापमान 15-25 डिग्री सेल्सियस, एनोड वर्तमान घनत्व 2-5 ए / डीएम 2।

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना के साथ, रासायनिक निकल चढ़ाना की प्रक्रिया का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जो रासायनिक कम करने वाले एजेंट का उपयोग करके जलीय घोल से निकल की कमी पर आधारित होता है। सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को कम करने वाले एजेंट के रूप में प्रयोग किया जाता है।
रासायनिक निकल चढ़ाना का उपयोग निकल के साथ किसी भी विन्यास के कुछ हिस्सों को कवर करने के लिए किया जाता है। रासायनिक रूप से कम किए गए निकल में उच्च संक्षारण प्रतिरोध, उच्च कठोरता और पहनने के प्रतिरोध होते हैं, जिसे गर्मी उपचार द्वारा काफी बढ़ाया जा सकता है (400 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर 10-15 मिनट गर्म करने के बाद, रासायनिक रूप से जमा निकल की कठोरता 8000 एमपीए तक बढ़ जाती है)। इसी समय, आसंजन शक्ति भी बढ़ जाती है। हाइपोफॉस्फाइट के साथ बहाल निकल कोटिंग्स में 15% फॉस्फोरस होता है। निकिल 2 + NaH 2 PO 2 + H 2 O → NaH 2 PO 3 + 2HCl + Ni प्रतिक्रिया से हाइपोफॉस्फाइट के साथ निकल की कमी होती है।

इसके साथ ही सोडियम gppophosphite का जल-अपघटन होता है। डिग्री लाभकारी उपयोग gppophosphita लगभग 40% लेता है।

हाइपोफॉस्फेट के साथ इसके लवण से निकल की कमी अनायास केवल लौह समूह की धातुओं पर छींकती है, जो इस प्रक्रिया को उत्प्रेरित करती है। अन्य उत्प्रेरक रूप से निष्क्रिय धातुओं (उदाहरण के लिए, तांबा, पीतल) को कवर करने के लिए, इन धातुओं को एल्यूमीनियम या अन्य धातुओं के साथ समाधान में निकल की तुलना में अधिक विद्युतीय रूप से संपर्क करना आवश्यक है। इस प्रयोजन के लिए, सतह को 10-60 सेकेंड के लिए पैलेडियम क्लोराइड (0.1-0.5 ग्राम/ली) के घोल में उपचार द्वारा सक्रिय किया जाता है। कुछ धातुओं पर, जैसे सीसा, टिन, जस्ता, कैडमियम, निकल चढ़ाना संपर्क और सक्रियण विधि का उपयोग करने पर भी नहीं बनता है।
निकल का रासायनिक निक्षेपण क्षारीय और अम्लीय दोनों प्रकार के विलयनों से संभव है। क्षारीय समाधान उच्च स्थिरता और समायोजन में आसानी की विशेषता है। समाधान संरचना और निकल चढ़ाना मोड:

निकेल क्लोराइड - 20-30 ग्राम/ली
सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 15-25 ग्राम/ली
सोडियम साइट्रेट - 30-50 ग्राम/ली
अमोनियम क्लोराइड 30-40 ग्राम/ली
अमोनिया, पानी, 25% - 70-100 मिली/ली
पीएच = 8-9
तापमान = 80-90°C

अम्लीय समाधानों में प्राप्त कोटिंग्स को क्षारीय समाधानों से प्राप्त की तुलना में कम सरंध्रता की विशेषता होती है (12 माइक्रोन से ऊपर की मोटाई पर, कोटिंग्स व्यावहारिक रूप से छिद्र-मुक्त होती हैं)। रासायनिक निकल चढ़ाना के एसिड समाधान से, निम्नलिखित संरचना (जी / एल) और निकल चढ़ाना मोड की सिफारिश की जाती है:

निकेल सल्फेट - 20-30 ग्राम/ली
सोडियम एसीटेट - 10-20 ग्राम/ली
सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20-25 ग्राम/ली
थियोरिया 0.03 ग्राम/ली
एसिटिक एसिड (हिमनद) - 6-10 मिली / ली
पीएच = 4.3-5.0
तापमान = 85-95°С
निपटान दर = 10-15 µm/h

रासायनिक निकल चढ़ाना कांच, चीनी मिट्टी के बरतन या तामचीनी लोहे के स्नान में किया जाता है। कार्बन स्टील का उपयोग निलंबन सामग्री के रूप में किया जाता है।
हाल ही में, एक निकल-बोरॉन मिश्र धातु को कम करने वाले एजेंट के रूप में बोरॉन युक्त यौगिकों, सोडियम बोरोहाइड्राइड और डाइमिथाइलबोरेट का उपयोग करके रासायनिक रूप से लेपित किया गया है, जिसमें हाइपोफॉस्फाइट की तुलना में उच्च कम करने की क्षमता होती है।
प्राप्त निकल-बोरॉन मिश्र धातु कोटिंग्स में उच्च पहनने के प्रतिरोध और कठोरता होती है।

कार्य की लागत का अनुमान लगाने के लिए, कृपया ई-मेल द्वारा अनुरोध भेजें[ईमेल संरक्षित]
अनुरोध के लिए उत्पादों की एक ड्राइंग या स्केच संलग्न करना उचित है, साथ ही साथ भागों की संख्या भी इंगित करें।

मूल्य खंड में, निकल चढ़ाना लागत

कोटिंग के गुण और अनुप्रयोग. रासायनिक निकल चढ़ाना प्रक्रिया का आधार सोडियम हाइपोफॉस्फाइट के साथ इसके लवण के जलीय घोल से निकल की कमी प्रतिक्रिया है। औद्योगिक अनुप्रयोगों को क्षारीय और अम्लीय समाधानों से निकल के निक्षेपण के लिए तरीके प्राप्त हुए हैं। जमा कोटिंग में अर्ध-चमकदार है मैटेलिक लुक, महीन दाने वाली संरचना और फॉस्फोरस के साथ निकल का मिश्र धातु है। तलछट में फास्फोरस की सामग्री घोल की संरचना पर निर्भर करती है और क्षारीय के लिए 4-6% से लेकर अम्लीय घोल के लिए 8-10% तक होती है।

फॉस्फोरस की सामग्री के अनुसार, निकल-फॉस्फोरस अवक्षेप के भौतिक स्थिरांक भी बदलते हैं। विशिष्ट गुरुत्वइसके बराबर 7.82-7.88 ग्राम / सेमी 3, गलनांक 890-1200 °, विद्युत प्रतिरोधकता 0.60 ओम मिमी 2 / मी है। 300-400 डिग्री पर गर्मी उपचार के बाद, निकल-फास्फोरस कोटिंग कठोरता 900-1000 किलो / मिमी 2 तक बढ़ जाती है। इसी समय, आसंजन शक्ति भी कई गुना बढ़ जाती है।

निकल-फास्फोरस कोटिंग के ये गुण इसके आवेदन के क्षेत्रों को भी निर्धारित करते हैं।

यह सलाह दी जाती है कि इसका उपयोग एक जटिल प्रोफ़ाइल के भागों, ट्यूबों और कॉइल की आंतरिक सतह को कोटिंग करने के लिए किया जाए, ताकि भागों की एक समान कोटिंग हो सके। सटीक आयाम, रगड़ने वाली सतहों और तापमान प्रभावों के अधीन भागों के पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए, उदाहरण के लिए, कोटिंग मोल्ड्स के लिए।

लौह धातुओं, तांबा, एल्यूमीनियम और निकल से बने भागों को निकल-फास्फोरस कोटिंग के अधीन किया जाता है।

यह विधि धातुओं या लेप जैसे सीसा, जस्ता, कैडमियम और टिन पर निकल के जमाव के लिए उपयुक्त नहीं है।

क्षारीय विलयनों से निकल वर्षा. क्षारीय समाधान उच्च स्थिरता, समायोजन में आसानी, निकल पाउडर (स्व-निर्वहन घटना) की हिंसक और तात्कालिक वर्षा की प्रवृत्ति की कमी और प्रतिस्थापन के बिना उनके दीर्घकालिक संचालन की संभावना की विशेषता है।

निकल जमा दर 8-10 माइक्रोन / घंटा है। प्रक्रिया भागों की सतह पर हाइड्रोजन की गहन रिहाई के साथ चलती है।

समाधान की तैयारी में प्रत्येक घटक को अलग-अलग भंग करना होता है, जिसके बाद उन्हें सोडियम हाइपोफॉस्फेट के अपवाद के साथ एक साथ काम करने वाले स्नान में डाला जाता है। इसे तभी डाला जाता है जब घोल को ऑपरेटिंग तापमान पर गर्म किया जाता है और भागों को कोटिंग के लिए तैयार किया जाता है।

कोटिंग के लिए स्टील भागों की सतह की तैयारी में कोई विशिष्ट विशेषताएं नहीं हैं।

ऑपरेटिंग तापमान के समाधान को गर्म करने के बाद, इसे स्थिर करने के लिए 25% अमोनिया समाधान के साथ ठीक किया जाता है नीले रंग का, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट के घोल में डालें, भागों को लटका दें और प्रारंभिक अध्ययन के बिना कोटिंग के लिए आगे बढ़ें। समाधान मुख्य रूप से अमोनिया और सोडियम हाइपोफॉस्फेट के साथ समायोजित किया जाता है। पर बड़ी मात्रानिकल चढ़ाना स्नान और भागों के उच्च विशिष्ट लोडिंग, अमोनिया के साथ समाधान का सुधार सीधे गैसीय अमोनिया के साथ एक सिलेंडर से किया जाता है, एक रबर ट्यूब के माध्यम से स्नान के नीचे गैस की निरंतर आपूर्ति के साथ।

समायोजन की सुविधा के लिए सोडियम हाइपोफॉस्फाइट का घोल 400-500 ग्राम / लीटर की एकाग्रता के साथ तैयार किया जाता है।

निकेल क्लोराइड समाधान आमतौर पर अमोनियम क्लोराइड और सोडियम साइट्रेट के साथ सुधार के लिए तैयार किया जाता है। इस प्रयोजन के लिए, 150 ग्राम/ली निकेल क्लोराइड, 150 ग्राम/ली अमोनियम क्लोराइड और 50 ग्राम/ली सोडियम साइट्रेट युक्त घोल का उपयोग करने की सलाह दी जाती है।

10 माइक्रोन की परत मोटाई के साथ कोटिंग सतह के 1 डीएम 2 प्रति सोडियम हाइपोफॉस्फेट की विशिष्ट खपत लगभग 4.5 ग्राम है, और धातु के संदर्भ में निकल लगभग 0.9 ग्राम है।

क्षारीय विलयनों से निकल के रासायनिक निक्षेपण की मुख्य समस्याएँ तालिका में दी गई हैं। आठ।

अम्ल विलयन से निकल का निक्षेपण. क्षारीय समाधानों के विपरीत, अम्लीय समाधान निकल और हाइपोफॉस्फेट लवण के समाधान के लिए विभिन्न प्रकार के परिवर्धन द्वारा विशेषता है। तो, इस उद्देश्य के लिए, सोडियम एसीटेट, स्यूसिनिक, टार्टरिक और लैक्टिक एसिड, ट्रिलोन बी और अन्य का उपयोग किया जा सकता है। कार्बनिक यौगिक. कई रचनाओं में, निम्नलिखित संरचना और वर्षा शासन के साथ एक समाधान नीचे दिया गया है:

पीएच मान को 2% सोडियम हाइड्रॉक्साइड समाधान के साथ समायोजित किया जाना चाहिए। निकल जमा दर 8-10 माइक्रोन / घंटा है।

घोल को 95° से अधिक गर्म करने से तुरंत गहरे रंग के स्पंजी अवक्षेप के साथ निकल का स्व-निर्वहन हो सकता है और घोल स्नान से बाहर निकल सकता है।

घोल को इसके घटक घटकों की सांद्रता के अनुसार तब तक समायोजित किया जाता है जब तक कि इसमें 55 ग्राम / लीटर सोडियम फॉस्फेट NaH 2 PO 3 जमा न हो जाए, जिसके बाद निकल फॉस्फेट घोल से बाहर निकल सकता है। फॉस्फाइट की निर्दिष्ट सांद्रता तक पहुंचने पर, निकल के घोल को निकाल दिया जाता है और एक नए के साथ बदल दिया जाता है।

उष्मा उपचार. ऐसे मामलों में जहां सतह की कठोरता को बढ़ाने और प्रतिरोध पहनने के लिए निकल लगाया जाता है, भागों को गर्मी का इलाज किया जाता है। उच्च तापमान पर निकल-फास्फोरस अवक्षेप बनता है रासायनिक यौगिक, जो इसकी कठोरता में तेज वृद्धि का कारण बनता है।

ताप तापमान के आधार पर सूक्ष्म कठोरता में परिवर्तन अंजीर में दिखाया गया है। 13. जैसा कि चित्र से देखा जा सकता है, सबसे बड़ी वृद्धिकठोरता 400-500 डिग्री के तापमान रेंज में होती है। चुनते समय तापमान व्यवस्थायह ध्यान में रखा जाना चाहिए कि कई स्टील्स जिन्हें बुझाया गया है या सामान्यीकृत किया गया है, उच्च तापमान हमेशा स्वीकार्य नहीं होते हैं। इसके अलावा, हवा में किए गए गर्मी उपचार से भागों की सतह पर सुनहरे पीले से लेकर बैंगनी तक के रंग तड़के लगते हैं। इन कारणों से, हीटिंग तापमान अक्सर 350-380 डिग्री के भीतर सीमित होता है। यह भी आवश्यक है कि भट्ठी में बिछाने से पहले निकल-प्लेटेड सतहों को साफ किया जाए, क्योंकि गर्मी उपचार के बाद किसी भी संदूषण का बहुत गहनता से पता लगाया जाता है और उनका निष्कासन केवल पॉलिश करके ही संभव है। हीटिंग का समय 40-60 मिनट है। काफी है।

उपकरण और सहायक उपकरण. रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए उपकरणों के निर्माण में मुख्य कार्य स्नान अस्तर की पसंद है जो एसिड और क्षार और गर्मी प्रवाहकीय प्रतिरोधी हैं। प्रायोगिक कार्य के लिए और छोटे भागों को कोटिंग के लिए चीनी मिट्टी के बरतन और स्टील के तामचीनी स्नान का उपयोग किया जाता है।

50-100 लीटर या अधिक की क्षमता वाले स्नान में बड़ी वस्तुओं को कोटिंग करते समय, तामचीनी टैंकों का उपयोग तामचीनी के साथ किया जाता है जो मजबूत प्रतिरोधी होते हैं नाइट्रिक एसिड. कुछ कारखाने स्टील बेलनाकार स्नान का उपयोग करते हैं जो समान वजन मात्रा में लिए गए गोंद संख्या 88 और पाउडर क्रोमियम ऑक्साइड से युक्त एक कोटिंग के साथ पंक्तिबद्ध होते हैं। क्रोमियम ऑक्साइड को एमरी माइक्रोपाउडर से बदला जा सकता है। कोटिंग 5-6 परतों में मध्यवर्ती हवा सुखाने के साथ निर्मित होती है।

किरोव प्लांट में, इस उद्देश्य के लिए, हटाने योग्य प्लास्टिक कवर के साथ बेलनाकार स्नान के अस्तर का सफलतापूर्वक उपयोग किया जाता है। यदि स्नान को साफ करना आवश्यक है, तो समाधान पंप के साथ पंप किए जाते हैं, और कवर हटा दिए जाते हैं और नाइट्रिक एसिड में इलाज किया जाता है। कार्बन स्टील का उपयोग हैंगर और टोकरियों के लिए सामग्री के रूप में किया जाना चाहिए। भागों और निलंबन के अलग-अलग वर्गों को पर्क्लोरोविनाइल एनामेल्स या प्लास्टिक यौगिकों के साथ अछूता रहता है।

समाधान को गर्म करने के लिए, इलेक्ट्रिक हीटर का उपयोग वॉटर जैकेट के माध्यम से गर्मी हस्तांतरण के साथ किया जाना चाहिए। थर्मोस्टैट्स में छोटे भागों का ताप उपचार किया जाता है। बड़े उत्पादों के लिए, स्वचालित तापमान नियंत्रण वाले शाफ्ट भट्टियों का उपयोग किया जाता है।

स्टेनलेस और एसिड प्रतिरोधी स्टील्स की निकल चढ़ाना. निकल चढ़ाना सतह की कठोरता और पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाने के साथ-साथ उन आक्रामक वातावरणों में जंग से बचाने के लिए किया जाता है जिनमें ये स्टील्स अस्थिर होते हैं।

उच्च-मिश्र धातु स्टील्स की सतह पर निकल-फॉस्फोरस परत के आसंजन के लिए, कोटिंग की तैयारी की विधि निर्णायक महत्व की है। तो, स्टेनलेस स्टील ग्रेड 1×13 और इसी तरह, सतह की तैयारी में क्षारीय समाधानों में इसका एनोडिक उपचार होता है। विवरण हैंगर पर लगाए गए हैं कार्बन स्टील, यदि आवश्यक हो, आंतरिक कैथोड का उपयोग करते हुए, कास्टिक सोडा के 10-15% घोल के साथ स्नान में लटका दिया जाता है और 60-70 ° के इलेक्ट्रोलाइट तापमान और 5-10 ए / डीएम 2 के एनोड वर्तमान घनत्व पर उनके एनोड उपचार का प्रदर्शन किया जाता है। 5-10 मिनट के लिए। जब तक धातु के अंतराल के बिना एक समान भूरे रंग की कोटिंग नहीं बन जाती। फिर भागों को ठंड में धोया जाता है बहता पानी, हाइड्रोक्लोरिक एसिड (एसपी वजन 1.19) में decapitated, 5-10 सेकंड के लिए 15-25 डिग्री के तापमान पर दो बार पतला। ठंडे बहते पानी में धोने के बाद, भागों को एक क्षारीय घोल में एक रासायनिक निकल चढ़ाना स्नान में लटका दिया जाता है और सामान्य तरीके से दी गई परत की मोटाई तक चढ़ाया जाता है।

एसिड प्रतिरोधी स्टील प्रकार IX18H9T से बने भागों के लिए, निम्नलिखित संरचना और प्रक्रिया मोड के साथ क्रोमिक एसिड इलेक्ट्रोलाइट में एनोडिक उपचार किया जाना चाहिए:

एनोडिक उपचार के बाद, भागों को ठंडे बहते पानी में धोया जाता है, हाइड्रोक्लोरिक एसिड में डिकैपिटेट किया जाता है, जैसा कि स्टेनलेस स्टील के लिए संकेत दिया गया है, और निकल चढ़ाना स्नान में लटका दिया गया है।

अलौह धातुओं की निकल चढ़ाना. पहले से जमा निकल परत पर निकल जमा करने के लिए, भागों को घटाया जाता है और फिर 20-30% हाइड्रोक्लोरिक एसिड समाधान में 1 मिनट के लिए हटा दिया जाता है, जिसके बाद उन्हें रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए स्नान में लटका दिया जाता है। तांबे और उसके मिश्र धातुओं से बने भागों को इस उद्देश्य के लिए इन धातुओं से बने तार या पेंडेंट का उपयोग करके अधिक विद्युतीय धातु, जैसे लोहा या एल्यूमीनियम के संपर्क में निकल चढ़ाया जाता है। कुछ मामलों में, एक बयान प्रतिक्रिया होने के लिए, तांबे के हिस्से की सतह के साथ लोहे की छड़ का एक अल्पकालिक संपर्क बनाने के लिए पर्याप्त है।

एल्यूमीनियम और उसके मिश्र धातुओं के निकल चढ़ाना के लिए, भागों को क्षार में उकेरा जाता है, नाइट्रिक एसिड में चमकीला होता है, जैसा कि पहले किया जाता है, सभी प्रकार के कोटिंग्स के साथ, और 500 ग्राम / लीटर सोडियम हाइड्रॉक्साइड युक्त घोल में डबल जिंकेट उपचार के अधीन होता है और 15-25 डिग्री के तापमान पर 100 ग्राम / लीटर जिंक ऑक्साइड। पहला विसर्जन 30 सेकंड तक रहता है, जिसके बाद संपर्क जस्ता के अवक्षेप को पतला नाइट्रिक एसिड में उकेरा जाता है, और दूसरा विसर्जन 10 सेकंड का होता है, जिसके बाद भागों को ठंडे बहते पानी में धोया जाता है और एक क्षारीय निकल फास्फोरस के साथ स्नान में निकल चढ़ाया जाता है। समाधान। परिणामी कोटिंग एल्यूमीनियम से बहुत शिथिल रूप से बंधी होती है, और आसंजन शक्ति को बढ़ाने के लिए, भागों को 1-2 घंटे के लिए 220-250 ° के तापमान पर चिकनाई वाले तेल में डुबो कर गर्म किया जाता है।

गर्मी उपचार के बाद, भागों को सॉल्वैंट्स के साथ घटाया जाता है और, आवश्यकतानुसार, मिटा दिया जाता है, पॉलिश किया जाता है या अन्य प्रकार के मशीनिंग के अधीन किया जाता है।

cermets और चीनी मिट्टी की चीज़ें निकल चढ़ाना. तकनीकी प्रक्रियाफेराइट्स के निकल चढ़ाना में निम्नलिखित ऑपरेशन होते हैं: सोडा ऐश के 20% घोल में भागों को घटाया जाता है, गर्म आसुत जल से धोया जाता है और 10-15 मिनट के लिए अचार बनाया जाता है। में शराब समाधानघटकों 1: 1 के अनुपात के साथ हाइड्रोक्लोरिक एसिड। फिर बालों के ब्रश से कीचड़ को साफ करते हुए भागों को फिर से गर्म आसुत जल से धोया जाता है। पैलेडियम क्लोराइड का घोल 0.5-1.0 g/l की सांद्रता और 3.54:0.1 के pH के साथ ब्रश के साथ भागों की लेपित सतहों पर लगाया जाता है। बाद में हवा से सुखानापैलेडियम क्लोराइड के आवेदन को एक बार फिर दोहराया जाता है, सुखाया जाता है और 30 ग्राम / लीटर निकल क्लोराइड, 25 ग्राम / लीटर सोडियम हाइपोफॉस्फाइट और 15 ग्राम / लीटर सोडियम स्यूसिनिक एसिड युक्त अम्लीय घोल के साथ स्नान में प्रारंभिक निकल चढ़ाना के लिए डुबोया जाता है। इस ऑपरेशन के लिए, समाधान का तापमान 96-98 डिग्री और पीएच 4.5-4.8 के भीतर बनाए रखना आवश्यक है। फिर भागों को आसुत गर्म पानी में धोया जाता है और उसी घोल में निकेल-प्लेटेड किया जाता है, लेकिन 90 ° के तापमान पर, जब तक कि 20-25 माइक्रोन मोटी परत प्राप्त न हो जाए। उसके बाद, भागों को आसुत जल में उबाला जाता है, कॉपर-प्लेटेड पाइरोफॉस्फेट इलेक्ट्रोलाइट में 1-2 माइक्रोन की एक परत प्राप्त होने तक, जिसके बाद उन्हें एसिड-मुक्त टांका लगाने के अधीन किया जाता है। फेराइट बेस के साथ निकल-फास्फोरस कोटिंग की आसंजन शक्ति 60-70 किग्रा/सेमी 2 है।

इसके अलावा, रासायनिक निकल चढ़ाना है विभिन्न प्रकारसिरेमिक, जैसे अल्ट्रा-पोर्सिलेन, क्वार्ट्ज, स्टीटाइट, पीज़ोसेरेमिक्स, टिकोंड, थर्मोकॉन्ड, आदि।

निकेल चढ़ाना तकनीक में निम्नलिखित ऑपरेशन होते हैं: भागों को अल्कोहल से घटाया जाता है, गर्म पानी में धोया जाता है और सुखाया जाता है।

उसके बाद, टिकोंड, थर्मोकॉन्ड और क्वार्ट्ज से बने भागों के लिए, उनकी सतह को 10 ग्राम / लीटर टिन क्लोराइड SnCl 2 और 40 मिली / लीटर हाइड्रोक्लोरिक एसिड युक्त घोल से संवेदनशील बनाया जाता है। यह ऑपरेशन ब्रश के साथ या समाधान के साथ सिक्त लकड़ी के वॉशर के साथ रगड़ कर या 1-2 मिनट के लिए समाधान में भागों को डुबो कर किया जाता है। फिर भागों की सतह को पैलेडियम क्लोराइड PdCl 2 2H 2 O के घोल में सक्रिय किया जाता है।

अल्ट्रा-चीनी मिट्टी के बरतन के लिए, एक गर्म समाधान का उपयोग पीडीसीएल 2 · 2 एच 2 ओ 3-6 ग्राम / एल की एकाग्रता के साथ और 1 सेकंड के विसर्जन समय के साथ किया जाता है। टिकोंड, थर्मोकॉन्ड और क्वार्ट्ज के लिए, 1 से 3 मिनट तक एक्सपोजर में वृद्धि के साथ एकाग्रता 2-3 ग्राम / एल तक घट जाती है, जिसके बाद भागों को कैल्शियम हाइपोफॉस्फाइट सीए (एच 2 पीओ 2) 2 युक्त घोल में डुबोया जाता है। 30 ग्राम / लीटर की मात्रा, बिना गर्म किए, 2-3 मिनट के लिए।

एक सक्रिय सतह के साथ अति-चीनी मिट्टी के बरतन से बने भागों को 10-30 सेकंड के लिए लटका दिया जाता है। एक क्षारीय समाधान के साथ पूर्व-निकल चढ़ाना स्नान में, जिसके बाद भागों को धोया जाता है और एक ही मोटाई की एक परत बनाने के लिए उसी स्नान में फिर से लटका दिया जाता है।

कैल्शियम हाइपोफॉस्फाइट में उपचार के बाद टिकोंड, थर्मोकॉन्ड और क्वार्ट्ज से बने भागों को अम्लीय घोल में निकल चढ़ाया जाता है।

कार्बोनिल यौगिकों से निकल का रासायनिक निक्षेपण. जब निकेल टेट्राकार्बोनिल Ni(CO)4 के वाष्पों को 280°±5 के तापमान पर गर्म किया जाता है, तो कार्बोनिल यौगिकों के ऊष्मीय अपघटन की प्रतिक्रिया धात्विक निकल के निक्षेपण के साथ होती है। वायुमंडलीय दबाव पर एक भली भांति बंद करके सील किए गए कंटेनर में वर्षा की प्रक्रिया होती है। वायुमंडल में 20-25% (मात्रा के हिसाब से) निकल टेट्राकार्बोनिल और 80-75% कार्बन मोनोऑक्साइड CO शामिल हैं। गैस में ऑक्सीजन का मिश्रण 0.4% से अधिक नहीं स्वीकार्य है। एकसमान जमाव के लिए, गैस परिसंचरण 0.01-0.02 m/s की फ़ीड दर पर बनाया जाना चाहिए और हर 30-40 सेकंड में फ़ीड दिशा को उलट देना चाहिए। . कोटिंग के लिए भागों की तैयारी ऑक्साइड और ग्रीस को हटाने के लिए है। निकल जमा दर 5-10 माइक्रोन/मिनट है। अवक्षेपित निकल है मैट सतह, गहरे भूरे रंग की छाया, महीन क्रिस्टलीय संरचना, कठोरता 240-270 विकर्स और अपेक्षाकृत कम सरंध्रता।

उत्पादों की धातु के लिए कोटिंग की आसंजन शक्ति बहुत कम है, और इसे संतोषजनक मूल्यों तक बढ़ाने के लिए, 30-40 मिनट के लिए 600-700 डिग्री पर गर्मी उपचार की आवश्यकता होती है।

निकल का व्यापक रूप से मैकेनिकल इंजीनियरिंग और उपकरण बनाने के साथ-साथ विभिन्न उद्योगों में उपयोग किया जाता है। खाद्य उद्योग में, निकल टिन कोटिंग्स की जगह लेता है, और प्रकाशिकी के क्षेत्र में, यह काले निकल धातु चढ़ाना प्रक्रिया के लिए धन्यवाद फैल गया है। निकेल को गैर-लौह धातुओं और स्टील से बने भागों पर लागू किया जाता है ताकि उत्पादों के यांत्रिक पहनने और जंग के खिलाफ सुरक्षा के प्रतिरोध को बढ़ाया जा सके। निकेल में फॉस्फोरस की उपस्थिति फिल्म को क्रोमियम फिल्म की कठोरता के करीब बनाती है!

निकल चढ़ाना प्रक्रिया

निकल चढ़ाना एक निकल कोटिंग के एक हिस्से की सतह के लिए आवेदन है, जिसमें आमतौर पर 1 से 50 माइक्रोन की मोटाई होती है। निकल कोटिंग्स चमकदार या मैट ब्लैक हैं, लेकिन इसके बावजूद, वे आक्रामक वातावरण (एसिड, क्षार) और ऊंचे तापमान पर धातु के लिए विश्वसनीय सुरक्षा प्रदान करते हैं।

निकल चढ़ाना प्रक्रिया से पहले, उत्पाद तैयार किया जाना चाहिए। ऑक्साइड फिल्म को हटाने के लिए इसे सैंडपेपर से उपचारित किया जाता है, ब्रश से पोंछा जाता है, पानी से धोया जाता है, गर्म में घटाया जाता है सोडा घोलऔर फिर से धोया। निकल कोटिंग समय के साथ अपनी मूल चमक खो देती है, इसलिए वे अक्सर निकल परत को अधिक स्थिर क्रोमियम परत से ढक देते हैं।

सीधे स्टील पर लगाया जाने वाला निकेल कैथोडिक होता है और पूरी तरह से यांत्रिक रूप से सामग्री की रक्षा करता है। सुरक्षात्मक कोटिंग की निरंतरता जंग जोड़े के निर्माण में योगदान करती है, जिसमें स्टील घुलनशील इलेक्ट्रोड के रूप में कार्य करता है। नतीजतन, कोटिंग के तहत जंग बनता है, स्टील सब्सट्रेट को नष्ट कर देता है और निकल कोटिंग के छीलने को उत्तेजित करता है। इसे रोकने के लिए, धातु को हमेशा निकल की मोटी परत के साथ लेपित किया जाना चाहिए।

निकल कोटिंग्स को लोहे, तांबे, उनके मिश्र धातुओं, साथ ही टंगस्टन, टाइटेनियम और अन्य धातुओं पर लागू किया जा सकता है। सीसा, कैडमियम, टिन, सीसा, सुरमा और बिस्मथ जैसी धातुओं को रासायनिक निकल चढ़ाना के साथ नहीं चढ़ाया जा सकता है। जब निकल चढ़ाना स्टील उत्पादों, यह एक तांबा उपपरत लागू करने के लिए प्रथागत है।

निकेल कोटिंग्स का उपयोग विभिन्न उद्योगों में विशेष, सुरक्षात्मक और सजावटी उद्देश्यों के लिए किया जाता है, और एक सबलेयर के रूप में भी किया जाता है। निकल चढ़ाना तकनीक का उपयोग खराब हो चुके ऑटो पार्ट्स और मशीन के पुर्जों, कोटिंग रासायनिक उपकरणों को बहाल करने के लिए किया जाता है, चिकित्सा उपकरण, मापने के उपकरण, घरेलू सामान, पुर्जे जो शुष्क घर्षण या मजबूत क्षार के संपर्क में आने की स्थिति में हल्के भार से संचालित होते हैं।

निकल चढ़ाना के प्रकार

व्यवहार में, दो प्रकार के निकल चढ़ाना ज्ञात हैं - इलेक्ट्रोलाइटिक और रासायनिक। उत्तरार्द्ध विधि इलेक्ट्रोलाइटिक विधि की तुलना में कुछ अधिक महंगी है, हालांकि, यह किसी भी सतह क्षेत्रों पर एक समान गुणवत्ता और मोटाई का एक कोटिंग बनाने की संभावना प्रदान करने में सक्षम है, अगर उन तक समाधान पहुंच की स्थिति पूरी होती है।

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना

सब्सट्रेट की तैयारी की पूर्णता और सुरक्षात्मक कोटिंग की मोटाई के आधार पर इलेक्ट्रोलाइटिक कोटिंग्स को कुछ सरंध्रता की विशेषता है। उच्च-गुणवत्ता वाले संक्षारण संरक्षण को व्यवस्थित करने के लिए, छिद्रों की पूर्ण अनुपस्थिति की आवश्यकता होती है, इसके लिए, यह धातु के हिस्से को पूर्व-तांबा चढ़ाना या एक बहुपरत कोटिंग लागू करने के लिए प्रथागत है, जो समान मोटाई के साथ भी एक परत की तुलना में अधिक विश्वसनीय है।

ऐसा करने के लिए, आपको एक इलेक्ट्रोलाइट तैयार करने की आवश्यकता है। प्रति 100 मिलीलीटर पानी में 30 ग्राम निकल सल्फेट, 3.5 ग्राम निकल क्लोराइड और 3 ग्राम बोरिक एसिड लें, इस इलेक्ट्रोलाइट को एक कंटेनर में डालें। स्टील या तांबे के निकल चढ़ाना के लिए निकल एनोड की आवश्यकता होती है, जिसे इलेक्ट्रोलाइट में उतारा जाना चाहिए।

निकल इलेक्ट्रोड के बीच एक तार पर एक हिस्सा लटका दिया जाना चाहिए। निकल प्लेटों से आने वाले तारों को आपस में जोड़ा जाना चाहिए। भागों को वर्तमान स्रोत के नकारात्मक ध्रुव से और तारों को सकारात्मक से जोड़ा जाता है। फिर आपको धारा और एक मिलीमीटर को समायोजित करने के लिए सर्किट में एक रिओस्तात को शामिल करने की आवश्यकता है। ऐसा DC स्रोत चुनें जिसमें 6V या उससे कम का वोल्टेज हो।

वर्तमान को लगभग बीस मिनट के लिए चालू किया जाना चाहिए। फिर भाग को हटा दिया जाना चाहिए, धोया और सुखाया जाना चाहिए। उत्पाद भूरे रंग के निकल की मैट परत से ढका हुआ है। सुरक्षात्मक कोटिंग चमकदार बनने के लिए, इसे पॉलिश किया जाना चाहिए। हालांकि, काम करते समय, महत्वपूर्ण कमियों से अवगत रहें इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ानाघर पर - निकल की राहत सतह पर असमान जमाव और गहरे और संकीर्ण छिद्रों के साथ-साथ गुहाओं को कोटिंग करने की असंभवता।

रासायनिक निकल चढ़ाना

इलेक्ट्रोलाइटिक विधि के अलावा, एक और, बहुत आसान तरीकानिकल की पतली लेकिन टिकाऊ परत के साथ लोहे या पॉलिश स्टील को कोटिंग के लिए। जिंक क्लोराइड का 10% घोल लेने और धीरे-धीरे निकल सल्फेट के घोल में तब तक मिलाने की प्रथा है जब तक कि तरल चमकीले हरे रंग का न हो जाए। उसके बाद, तरल को उबालने के लिए गरम किया जाना चाहिए, इसके लिए चीनी मिट्टी के बरतन के बर्तन का उपयोग करना बेहतर होता है।

इस मामले में, एक विशिष्ट मैलापन दिखाई देता है, हालांकि, भागों के निकल चढ़ाना की प्रक्रिया पर इसका कोई प्रभाव नहीं पड़ता है। जब आप तरल को उबाल में लाते हैं, तो आपको उसमें निकल-प्लेटेड होने वाली वस्तु को कम करना चाहिए। भाग को पहले से साफ करें और नीचा करें। उत्पाद को लगभग एक घंटे के लिए घोल में उबालना चाहिए, समय-समय पर आसुत जल डालें क्योंकि यह वाष्पित हो जाता है।

यदि आप फोड़े के दौरान देखते हैं कि तरल का रंग चमकीले हरे से हल्के हरे रंग में बदल गया है, तो आपको मूल रंग प्राप्त करने के लिए थोड़ा निकल सल्फेट मिलाना होगा। निर्दिष्ट समय के बाद, उत्पाद को घोल से हटा दें, पानी में कुल्ला करें जिसमें थोड़ा चाक घुल गया हो, और अच्छी तरह से सुखा लें। एक समान निकल चढ़ाना प्रक्रिया में स्टील या पॉलिश लोहा चढ़ाया जाता है, यह सुरक्षात्मक कोटिंग बहुत अच्छी तरह से रखती है।

रासायनिक निकल चढ़ाना की प्रक्रिया सोडियम हाइपोफॉस्फाइट और अन्य रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग करके इसके लवण के जलीय घोल से निकल की कमी की प्रतिक्रिया पर आधारित है। रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए उपयोग किए जाने वाले समाधान 4-6.5 के पीएच स्तर के साथ अम्लीय और 6.5 से ऊपर पीएच मान वाले क्षारीय होते हैं।

लौह धातुओं, पीतल और तांबे के लेप के लिए अम्लीय घोल का उपयोग करने की सलाह दी जाती है। क्षारीय स्टेनलेस स्टील्स के लिए अभिप्रेत हैं। क्षारीय घोल की तुलना में अम्लीय घोल पॉलिश किए गए हिस्से को एक चिकनी सतह देता है। अम्लीय समाधानों की एक अन्य महत्वपूर्ण विशेषता ऑपरेटिंग तापमान सीमा से अधिक होने पर स्व-निर्वहन की कम संभावना है। क्षारीय समाधान बेस मेटल को निकल फिल्म के अधिक विश्वसनीय आसंजन की गारंटी देते हैं।

निकल चढ़ाना के लिए सभी अपने आप में जलीय घोल सार्वभौमिक हैं, अर्थात सभी धातुओं के लिए उपयुक्त हैं। आसुत जल का उपयोग रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए किया जाता है, लेकिन आप कंडेनसेट का भी उपयोग कर सकते हैं घरेलू रेफ्रिजरेटर. रासायनिक अभिकर्मक उपयुक्त शुद्ध हैं - लेबल पर पदनाम "एच" के साथ।

घोल बनाने का क्रम इस प्रकार है। सोडियम हाइपोफॉस्फाइट के अपवाद के साथ सभी रसायनों को पानी में घोलकर इस्तेमाल किया जाना चाहिए तामचीनी के बर्तन. फिर घोल को ऑपरेटिंग तापमान पर गर्म करें, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को घोलें और भागों को घोल में रखें। समाधान के एक लीटर के साथ, निकल-प्लेटेड भागों के लिए संभव है जिनकी सतह का क्षेत्रफल 2 डीएम 2 तक है।

काली कोटिंग

ब्लैक निकल कोटिंग्स को विशेष और . के साथ लगाया जाता है सजावटी उद्देश्य. उनके सुरक्षात्मक गुण बहुत कम हैं, इसलिए उन्हें साधारण निकल, जस्ता या कैडमियम के उप-परत पर लगाने की प्रथा है। स्टील उत्पादों को पहले जस्ती होना चाहिए, और तांबे और पीतल को निकल चढ़ाया जाना चाहिए।

ब्लैक निकल चढ़ाना कठिन लेकिन भंगुर होता है, खासकर जब मोटा होता है। व्यवहार में, वे 2 माइक्रोन की मोटाई के मूल्य पर रुकते हैं। ऐसे कोटिंग्स के लिए निकल स्नान, एक नियम के रूप में, बड़ी मात्रा में थायोसाइनेट और जस्ता होता है। कोटिंग में लगभग आधा निकल मौजूद है, जबकि शेष 50% सल्फर, नाइट्रोजन, जिंक और कार्बन हैं।

एल्यूमीनियम या स्टील के काले निकल चढ़ाना के स्नान आमतौर पर सभी घटकों को गर्म पानी में घोलकर और फिल्टर पेपर से छानकर तैयार किए जाते हैं। यदि बोरिक एसिड के विघटन के दौरान कठिनाइयाँ आती हैं, तो इसे अलग से पानी में घोल दिया जाता है, जिसे 70 डिग्री सेल्सियस तक गर्म किया जाता है। गहरे काले रंग प्राप्त करना सही वर्तमान घनत्व मान चुनने पर निर्भर करता है।

निकल चढ़ाना स्नान

कार्यशालाओं में, स्नान का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जिसमें 3 मुख्य घटक होते हैं: बोरिक एसिड, सल्फेट और क्लोराइड। निकेल सल्फेट निकेल आयनों का स्रोत है। क्लोराइड निकल एनोड के संचालन को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करता है, स्नान में इसकी एकाग्रता ठीक से मानकीकृत नहीं है। क्लोराइड मुक्त स्नान में, निकल का एक मजबूत निष्क्रियता होता है, जिसके बाद स्नान में निकल सामग्री कम हो जाती है, और परिणाम वर्तमान दक्षता में कमी और कोटिंग्स की गुणवत्ता में गिरावट है।

कॉपर या एल्यूमीनियम निकल चढ़ाना प्रक्रिया के सामान्य पाठ्यक्रम के लिए क्लोराइड की उपस्थिति में एनोड पर्याप्त मात्रा में घुल जाते हैं। जस्ता से दूषित होने पर क्लोराइड स्नान की चालकता और उसके कामकाज को बढ़ाता है। बोरिक एसिड पीएच को एक निश्चित स्तर पर बनाए रखने में मदद करता है। इस क्रिया की प्रभावशीलता काफी हद तक बोरिक एसिड की सांद्रता पर निर्भर करती है।

क्लोराइड के रूप में सोडियम, जिंक या मैग्नीशियम क्लोराइड का उपयोग किया जा सकता है। वाट्स सल्फेट स्नान व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जिसमें एक योज्य विद्युत प्रवाहकीय लवण के रूप में होता है, जो स्नान की विद्युत चालकता को बढ़ाता है और सुधार करता है दिखावट सुरक्षात्मक लेप. इन लवणों में सबसे अधिक उपयोग किया जाने वाला मैग्नीशियम सल्फेट (लगभग 30 ग्राम प्रति लीटर) है।

निकल सल्फेट को अक्सर लगभग 250-350 ग्राम प्रति लीटर की सांद्रता में पेश किया जाता है। हाल ही में, निकल सल्फेट को सीमित करने की प्रवृत्ति रही है - 200 ग्राम / लीटर से कम, जो समाधान के नुकसान को काफी कम करने में मदद करता है।

बोरिक एसिड की सांद्रता 25-40 ग्राम प्रति लीटर है। 25 ग्राम / लीटर से नीचे, स्नान के लिए तेजी से क्षारीय होने की प्रवृत्ति बढ़ जाती है। और अतिरिक्त स्वीकार्य स्तरबोरिक एसिड के संभावित क्रिस्टलीकरण और निकल स्नान और एनोड की दीवारों पर क्रिस्टल के बसने के कारण प्रतिकूल माना जाता है।

निकेल बाथ अलग-अलग तापमान रेंज में काम करता है। हालांकि, घर पर निकल चढ़ाना शायद ही कभी कमरे के तापमान पर प्रयोग किया जाता है। निकेल अक्सर ठंडे स्नान में लगाए गए कोटिंग्स को हटा देता है, इसलिए स्नान को कम से कम 30 डिग्री सेल्सियस तक गर्म किया जाना चाहिए। वर्तमान घनत्व को प्रयोगात्मक रूप से चुना जाता है ताकि कोटिंग जल न जाए।

सोडियम बाथ एक विस्तृत पीएच रेंज पर मज़बूती से काम करता है। पहले, पीएच को 5.4-5.8 के स्तर पर बनाए रखा गया था, जो कम आक्रामकता और स्नान की उच्च कवरिंग क्षमताओं से प्रेरित था। हालांकि, उच्च पीएच मान निकल कोटिंग में तनाव में उल्लेखनीय वृद्धि का कारण बनते हैं। इसलिए, अधिकांश स्नान में, पीएच 3.5-4.5 है।

निकल चढ़ाना की सूक्ष्मता

धातु के लिए निकल फिल्म का आसंजन तुलनात्मक रूप से कम होता है। इस समस्याके साथ हल किया जा सकता है उष्मा उपचारनिकल फिल्में। निम्न-तापमान प्रसार प्रक्रिया में निकेल-प्लेटेड उत्पादों को 400 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर गर्म करना और इस तापमान पर एक घंटे के लिए भागों को पकड़ना शामिल है।

लेकिन याद रखें कि यदि निकल-प्लेटेड भागों को कठोर (मछली के हुक, चाकू और स्प्रिंग्स) किया जाता है, तो उन्हें 400 डिग्री के तापमान पर छोड़ा जा सकता है, कठोरता को खोते हुए - उनका मुख्य गुण। इसलिए, ऐसी स्थिति में कम तापमान का प्रसार लगभग 270-300 डिग्री के तापमान पर 3 घंटे तक के जोखिम के साथ किया जाता है। इस तरह के गर्मी उपचार से निकल कोटिंग की कठोरता भी बढ़ सकती है।

आधुनिक निकल स्नान में निकल चढ़ाना प्रक्रिया को तेज करने और कोटिंग में छोटे अवसादों के गठन के जोखिम को कम करने के लिए निकल चढ़ाना और जलीय घोल के आंदोलन के लिए विशेष उपकरण की आवश्यकता होती है। इसके बाद स्नान के आंदोलन से दूषित पदार्थों को खत्म करने के लिए निरंतर निस्पंदन की आवश्यकता होती है।

एक जंगम कैथोड रॉड के साथ हलचल इस उद्देश्य के लिए संपीड़ित हवा का उपयोग करने के रूप में प्रभावी नहीं है, और अन्य बातों के अलावा, एक विशेष घटक की आवश्यकता होती है जो झाग को समाप्त करता है।

निकल चढ़ाना हटाना

स्टील पर निकल कोटिंग आमतौर पर तनु सल्फ्यूरिक एसिड स्नान में हटा दी जाती है। 20 लीटर में जोड़ें ठंडा पानीलगातार सरगर्मी के साथ 30 लीटर केंद्रित सल्फ्यूरिक एसिड के अंश। नियंत्रित करें कि तापमान 60 डिग्री सेल्सियस से अधिक न हो। स्नान के कमरे के तापमान को ठंडा करने के बाद, इसका घनत्व 1.63 तक पहुंच जाना चाहिए।

जिस सामग्री से सब्सट्रेट बनाया जाता है, उसके बोने के जोखिम को कम करने के लिए, ग्लिसरीन को 50 ग्राम प्रति लीटर की मात्रा में स्नान में मिलाया जाता है। बाथटब आमतौर पर विनाइल प्लास्टिक से बने होते हैं। उत्पादों को बीच की छड़ पर लटका दिया जाता है, जो वर्तमान स्रोत के प्लस से जुड़ा होता है। जिन छड़ों पर सीसा की चादरें लगाई जाती हैं, वे वर्तमान स्रोत के ऋण से जुड़ी होती हैं।

सुनिश्चित करें कि स्नान का तापमान 30 डिग्री से अधिक न हो, क्योंकि गर्म घोल सब्सट्रेट पर आक्रामक रूप से कार्य करता है। वर्तमान घनत्व 4 ए / डीएम 2 होना चाहिए, लेकिन 5-6 वोल्ट के वोल्टेज परिवर्तन की अनुमति है।

के माध्यम से जोड़ें निश्चित समयघनत्व को 1.63 पर रखने के लिए केंद्रित सल्फ्यूरिक एसिड। स्नान को कमजोर होने से बचाने के लिए पूर्व सुखाने के बाद स्नान में वस्तुओं को विसर्जित करें। प्रक्रिया का नियंत्रण मुश्किल नहीं है, क्योंकि निकल हटाने के समय वर्तमान घनत्व तेजी से गिरता है।

इस प्रकार, निकल चढ़ाना सबसे लोकप्रिय इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया है। निकल चढ़ाना इसकी कठोरता, उच्च संक्षारण प्रतिरोध, निकल चढ़ाना की उचित कीमत, अच्छी परावर्तनशीलता और विद्युत प्रतिरोधकता द्वारा प्रतिष्ठित है।